观点评论|在可穿戴设备上跑 AI，国芯解决了让你头疼的功耗和成本问题( 三 )
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△ IDC 可穿戴数据 / 杭州国芯 AI 事业部副总经理 陈沪东
毋庸置疑 ， TWS 耳机成为智能音箱后的下一个入口 。 而在随身场景 ， 具备语音 AI 功能的 TWS 耳机 ， 将成为手机之外更适合语音助手的载体 。
对于手机厂商而言 ， 耳机上的 AI 语音唤醒一来可以提高语音助手的应用频次 ， 降低息屏唤醒的功耗 。 二来可以为手机中众多 app 提供便捷的语音调用入口 ， 并结合 app 的内容实现智能的语音点播 ， 从而极大地提升用户的使用体验 。
而对耳机设备商而言 ， 无论是品牌耳机还是白牌耳机 ， 打通语音 AI 的硬件和软件 ， 为用户提供更丰富的功能 ， 也是未来的趋势 。
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△ vivo X50 Pro + vivo TWS Neo 语音唤醒
国芯敏锐地发现了「AI + 智能穿戴」的市场机会 ， 以最快的速度推出了一颗专用 AI 语音芯片 ， 相比市面上单芯片和外挂 DSP 的方式 ， 它能更好地平衡设备的功耗、成本与性能 。
为了更好地服务设备商 ， 国芯还整合了包括技术、云端平台、算法、蓝牙芯片在内的诸多合作伙伴资源 ， 共同为 TWS 耳机、智能眼镜、智能手表、以及带有离线功能控制的其他可穿戴设备赋能 。
湾里小结 国芯 GX8002 超低功耗可穿戴芯片 ， 虽小却并不简单 ， 它继承了国芯在语音 AI 芯片领域多年的经验 ， 并实现了很多跨领域技术的突破 ， 包括音频信号处理、语音唤醒算法、 NPU 异构计算、多级唤醒、VAD 技术 。
为了方便设备商的快速集成 ， 国芯还在这颗芯片上做了低功耗 ADC、电源管理、无晶振设计 ， 同时采用了低压工艺和立体 SIP 封装 ， 把闪存和内存都封装了进去 。
同时 ， 它还很好地平衡了功耗与性能 。 每颗 0.65 美金起（按累计采购量阶梯优惠）的价格 ， 更为这颗芯片在手机厂商和可穿戴设备商的应用推广 ， 提供了成本保障 。
过去因为功耗等原因不敢想、不敢做的事情 ， 如今都不成问题了 。 在可穿戴设备领域 ， 国芯将助力设备商 ， 打开一个新的世界 。
微信号：shenzhenware
主笔：陈壹零 / 深圳湾
编辑：陈达达 / 深圳湾
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