日本|台积电们赴日本建厂,真的能带动日本芯片业重新崛起吗?

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以下为正文:
在台积电赴美建厂的计划还未落地时 , 又传来赴日建厂的消息 。7月19日 , 有外媒报道称 , 日本计划提供数十亿美元资金 , 邀请包括台积电在内的全球芯片制造商赴日本建厂 , 以帮助日本已经衰落的芯片产业重新崛起 。
台积电在7月20日给出回应 , 称目前没有相关建厂计划 , 不过不排除未来出现任何安排 。这个官方回应等于否定了市场传言 , 不过也可以看出 , 日本对曾经可以叫板美国半导体产业的辉煌岁月念念不忘 , “重新崛起”这个词想必时时魂牵梦绕在部分决策层脑中 , 才催生了邀请先进芯片制造厂赴日建厂的小道消息 。
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从市场对舆论的反应看 , 台积电赴日建厂的消息是否靠谱并不重要 , 重要的是 , 台积电真的能让日本芯片产业再现高光吗?
01、日本芯片企业为何落败?
无论从产业链发展的现实情况 , 还是历史走到今天的地步 , 日本半导体产业要靠台积电等巨头企业复兴过往的荣光 , 只能说是一厢情愿的美好幻想 。
上世纪90年代末 , 日本半导体产业开始从巅峰滑落 , 既有日美贸易摩擦因素 , 也和日本企业自身难以适应新的市场竞争有关 。日本芯片企业包括NEC、富士通、东芝等五巨头 , 走的产业路子是集设计、制造、封装和销售品牌于一身 , 即垂直一体化模式(IDM) , 和英特尔的发展路子如出一辙 。
由于芯片的设计、制造成本和工艺制程之间不仅仅是水涨船高的关系 , 而是呈现加速飙涨的趋势 。一款芯片仅从设计到流片 , 28nm芯片就需要6290万美元 , 5nm芯片则需要4.76亿美元 , 工艺制程推进5代 , 成本却增加了大约6.6倍 。
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换句话说 , 设计成本的增长速度快于工艺制程推进的速度 。
芯片制造的成本增长没有设计来得夸张 , 但绝对数额也庞大到吓人一跳的地步 。
根据市场研究机构InternationalBusinessStrategies(IBS)公布的数据 , 一条10nm工艺制程芯片生产线的投资额至少是100亿美元起步 , 5nm生产线至少是150亿美元 , 到3nm芯片时 , 这个数字变成200亿美元 。
中芯国际登陆A股科创板 , 募资532亿元人民币 , 融资额排A股第5名 , 在许多投资者眼里 , 这是一个惊人的天文数字 , 但在芯片制造业那里 , 532亿元都不够建一条10nm芯片生产线 。
正因为集设计和制造于一体的垂直一体化模式是“吞金兽” , 所以英特尔如果没有X86架构的垄断优势带来高额利润回报的话 , 很难维持企业发展 。
同样是X86架构的AMD , 因为市场地位不如英特尔 , 为避免芯片制造部门亏损的拖累 , 不得不将其剥离重组为格罗方德 , 分别走上无晶圆设计模式和晶圆代工模式 。
而日本芯片企业不愿意效仿AMD , 加之当时的设计生产的绝大部分是DRAM芯片 , 难以像英特尔那样建立垄断优势 , 只能拼制造 , 赚取微薄的加工费 。利润有多薄呢?日本头号芯片企业NEC , 从日本半导体打得美国企业满地找牙的1985年 , 到集体坠落的2012年 , 营业利润率平均只有2%左右 。
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利润比刀片还薄 , 固守不具优势的垂直一体化模式 , 这是日本芯片企业败北的主要原因之一 , 也反映出其难以适应行业快节奏的竞争趋势 。


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