5G|EDA365:照明和PCB设计：光互连的未来是光明的( 二 )
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预制塞（左）和容纳塞子的锥形孔（右）
通过利用一般光刻技术的一个常见问题：底切 ， 可以轻松构造锥形孔 。平版印刷工艺通常要求放置在材料顶部的艺术品尽可能接近 ， 否则边缘会模糊并且紫外线可以在艺术品下方固化 。
但是 ， 在这种情况下 ， 研究人员使用了垫片 ， 因此当紫外线穿过面罩照射时 ， 会产生锥形孔 。
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垫片如何允许UV光以产生锥形孔的方式穿过的示意图
塞子和锥形孔之间的最终连接是 ， 信号间隙在0.03 mm的情况下下降1.5 dB ， 信号间隙在0.11 mm的情况下下降4.8 dB 。在此设置中至关重要的是 ， 插头的紧密间距不会导致通道之间的串扰 ， 否则 ， 如果使用电信号 ， 这将是一个主要问题 。
最佳层会为将来的PCB设计带来优势吗？
通常 ， 对新组件和新材料的研究值得怀疑 。作为工程师 ， 我们自然会问：这项新技术是否会产生重大影响？但是 ， 当我们扩大对光互连的这项新研究的规模时 ， 我们可能会看到一些额外的希望-仅因为已经成功构建了光学组件 。
正如Altium的Zachariah Peterson解释的那样 ， 在即将到来的5G时代 ， 用于PCB中超高速设计的嵌入式光学互连甚至可能成为必需品 。因此 ， 考虑将来的PCB（包括易于设计并提供高带宽和低噪声信号连接的光学层）的可能性并非遥不可及 。
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