中年|600亿元金额不实！富士康回应青岛封测项目“天价投资”
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集微网微信今日 ， 外媒援引消息人士报道称 ， 富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂 ， 已在近日破土动工 ， 计划投资600亿人民币 。
近年来 ， 各地落地的封测项目并非少数 ， 然而百亿以上的都极为罕见 。 富士康半导体高端封测项目投资额竟高达600亿元？
对此 ， 富士康方面回应称 ， 金额不实 ， 具体信息以官方签约发布新闻为准 。
据富士康高端封测项目签约时报道 ， 该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资 ， 将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术 ， 封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片 ， 并计划于今年开工建设 ， 2021年投产 ， 2025年达产 。 山东一建最新消息显示 ， 青岛富士康高端封测项目建成后 ， 将达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能 。 （校对/图图）
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