华为强势挖角 5nm 光刻机两年内量产?细思恐极( 三 )

华为强势挖角 5nm 光刻机两年内量产?细思恐极
△ 1970 年佳能生产的日本首台半导体光刻机 PPC-1可以看到 , 目前光刻机市场的三大巨头在光刻机领域无一不是经历了持续数十年的研发和市场竞争才有了今天的地位 。 而 ASML 之所以能够成为 EUV 光刻机的唯一供应商 , 也离不开台积电、三星、Intel 等晶圆制造巨头多年来 , 给钱、给订单、免费当 " 小白鼠 " 式的鼎力支持 。即便是国产光刻机龙头上海微电子 , 其自 2002 年成立至今也有了近 20 年的光刻机研发历史 , 但是其目前最新的 90nm 光刻机也仅仅是 ASML 十多年前的水平 。 显然 , 通过上面的介绍我们可以看出 , 光刻机的研发的是需要长期的技术积累的 , 不可能一蹴而就 。华为强势挖角 5nm 光刻机两年内量产?细思恐极
△上海微电子 90nm 光刻机那么研发光刻机 , 到底有多难呢?上海微电子总经理贺荣明曾表示:"SMEE 最好的光刻机(90nm 分辨率的光刻机) , 包含 13 个分系统 , 3 万个机械件 , 200 多个传感器 , 每一个都要稳定 。 像欧洲冠军杯决赛 , 任何一个人发挥失常就要输球 。 "而 ASML 的 EUV 光刻机则拥有超过 10 万个零件 , 更是极为复杂 , 对误差和稳定性的要求极高 , 并且这些零件几乎都是定制 , 90% 零件都采用的是世界上最先进技术 , 甚至一些接口都要工程师用高精度机械进行打磨 , 尺寸调整次数更可能高达百万次以上 。华为强势挖角 5nm 光刻机两年内量产?细思恐极
可以说 , 光刻机是一套集合全球最先进技术的精密系统 , 不论是 ASML、佳能、尼康 , 其光刻机的很多核心部件则都是由全球各地的供应商所提供的 。资料显示 , 在 AMSL 的 EUV 光刻机的 10 万个零配件当中 , 其中有 8 万多个精密零件来自全球 40 多个国家 , 而其核心零部件则主要来自于欧美日韩以及中国台湾 。 比如 , ASML 的光刻机的光学镜头来自德国蔡司 , 光源技术来自美国的 Cymer(已被 ASML 收购) , 最新的 EUV 光刻机的光源则来德国 Trumpf 。但是 , 由于瓦森纳协定的存在 , 像 EUV 光刻机及其核心部件这些掌握在欧美厂商手中的尖端设备和技术是禁止对中国出口的 。 此前中芯国际花 1.2 亿美元订购的 ASML EUV 光刻机就被美国和荷兰政府阻挠无法发货 。所以 , 对于华为来说 , 如果真的要自研出可以供自己使用的高端光刻机 , 其最大的难点并不组装出一台高端光刻机 , 而是搭建起一条不被美国卡住脖子的高端光刻机供应链 。3、两年内推出自研光刻机的可能性有多大?从我们前面介绍的华为到上海微电子等设备厂商挖人的消息来看 , 华为确实有自研光刻机的可能性存在 , 但是要说两年内就能实现能够生产 14nm 甚至是 5nm 芯片的光刻机的量产 , 这个就明显太过于夸大了 。首先 , 如果要制造 5nm 及更先进制程的芯片 , 就必须要用到 EUV 光刻机 。 而 EUV 光刻机研发难度有多高 , 前面的介绍大家应该有了一定了解 。 华为要自研 EUV 光刻机 , 就必须要绕过 ASML 的庞大的专利体系 。其次 , 除了技术和专利上的难度之外 , 如何搭建起一条不被美国卡住脖子的高端光刻机供应链才是更大的难题 。 前面提到 , 即便是强大 ASML , 其 EUV 光刻机的 80% 的零部件也都是由全球供应商供应的 , 主要来自欧美日韩及中国台湾 。 但是由于瓦森纳协定的存在 , ASML 的 EUV 光刻机的很多核心零部件供应商是不太可能向华为供货的 。 而目前国内的光刻机核心零部件供应商的产品在性能与精度上与国外还是有着较大的差距 。所以 , 华为即使决定自研光刻机 , 其也仍然面临着很多核心零部件供应上受限的难题 。 难道 , 华为又要去自研光刻机所需的所有可能受到美国限制的核心零部件?这显然不太现实 。那么问题来了!作为一家从未涉足过光刻机研发领域的企业 , 现在才组建团队 , 两年后就能绕过 ASML 的专利 , 解决数万中尖端零部件的供应问题 , 造出能生产 5nm 芯片的 EUV 光刻机 , 超越佳能、尼康等老牌光刻机厂商 , 打破 ASML 的垄断?就因为这家企业是华为 , 所以就没有什么不可能?当然这里并不是说 , 华为下定决心来研发光刻机 , 就一定无法成功 , 而是说华为两年内根本无法实现可以生产 5nm 芯片的光刻机的量产 。那么华为如果自研 DUV 光刻机 , 有可能在两年内实现 14nm 光刻机的导入吗?对于这则传闻 , 确实有一定的可能性 , 但是可能性比较低 。虽然 DUV 光刻机相比 EUV 光刻机难度降低了很多 , 但是还是那句话 , 对于从未涉足过光刻机研发领域的华为来说 , 要想绕过更为成熟的 DUV 光刻机市场的佳能、尼康、ASML 等巨头的专利 , 并且解决光刻机所需的数万个零部件的供应问题 , 两年内就能出成果 , 这种可能性很低 。要知道已经在光刻机领域深耕近 20 年上海微电子 , 其目前最先进仍是 90nm 光刻机 , 而其传闻中的 28nm 分辨率的光刻机也要等到 2021-2022 年才能交付 。 如果 , 上海微电子这么容易就被刚入行的华为反超 , 难道上海微电子的人都是吃干饭的?既然如此 , 华为为什么还要去上海微电子大量的挖人?另外需要指出的是 , 上海微电子研发中的 28nm 分辨率的光刻机可以用于 14nm 芯片的生产 , 多次曝光情况下 , 甚至可以生产 12nm 的芯片 。 既然两年内 , 上海微电子的可以生产 14nm 芯片的光刻机就能出来 , 为何华为不选择与上海微电子合作 , 却要挖墙脚 , 另起炉灶自己来做光刻机?这显然风险更大 。我们都知道 , 一款华为旗舰手机从立项到量产也都要一年多 , 甚至两年的时间 。 即使华为真的准备自研光刻机 , 也是需要巨大的资金、人才投入和长期的研发积累才能实现 。 为什么会有人会认为 , 才刚刚开始组建团队的华为 , 仅仅用两年就能自研出光刻机 , 而且还能达到甚至超过佳能、尼康、上海微电子等老牌光刻机厂商的水平 , 难道光刻机的研发难度只是与一款旗舰手机相当?小结:根据我们得到的消息来看 , 华为目前确实有去很多半导体设备厂挖人 , 比如国产光刻机厂商上海微电子就被挖走了不少人 , 从这方面来看 , 华为确实有可能计划自研光刻机 。但是 , 即便华为现在开始自研光刻机 , 要想两年内推出能够生产 5nm 芯片的光刻机 , 可能性极低 。 如果将时间周期再放长个几年 , 倒是可能性更大一些 。不过 , 即使未来华为的自研光刻机能够获得成功 , 其依然还是需要与众多的非美系半导体设备厂商进行协作 , 才有可能搭建出一条不含美系设备的先进制程产线 。 因为光刻只是芯片制造众多关键环节中的一个 , 华为不可能把所有可能被美国卡住的半导体设备全都自研了 。可能不少网友觉得 , 只要华为下定决心去自研 , 没有什么不可能的!好吧 , 就算华为能力超强 , 凭借一己之力能够把所有美国能卡住的半导体设备都自研了 , 都突破了 , 但是如果这个时候 , 美国又来禁半导体材料呢?难道华为又要去自己造半导体材料?


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