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显示屏|LED小间距显示屏包含哪些封装技术与载入不上的原因浅析？

显示屏|LED小间距显示屏包含哪些封装技术与载入不上的原因浅析？
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目前LED小间距显示屏已经成为了众多行业不可缺少的显示设备 ， 不管是上游芯片、中游封装、下游封装的应用都少不了小间距屏的高度运用 。毫不夸张的说：LED小间距屏在封装在显示屏产业中起到至关重要的作用 ， 2020年将会进入微间距的发展阶段 ， 发展小间距显示屏已经成为了众多LED显示屏企业改革的重要一环 。了解小间距屏的多种封装技术已经成为产品质量保证的关键 ， 那么LED小间距显示屏包含哪些封装技术呢?可以从以下几点进行考虑 。
1、SMD表贴
SMD表贴封装技术一直以来都是LED显示屏的重要技术之一 ， 它是由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上 。然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶 ， 最后高温烘烤成型 ， 完成之后再切割分离成单个表贴封装器件 。
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2、LED封装技术
德豪锐拓LED封装技术是一种将裸芯片用导电或胶粘附在LED基板上 ， 紧接着进行LED引线键实现LED箱体电器连接 。LED封装则采用集成封装技术 ， 这样做可以很好的省去单颗LED器件 ， 然后封装完再贴片工艺 ， 如此一来就能够有效解决SMD封装显示屏 。后则因为小间距屏的点间距不断被缩小 ， 面临的工艺技术难度也会越来越大、降低成本难度也会越大 ， 这时候使用LED封装技术会更易于实现小间距 。
3、封装技术IMD四合一
IMD全新封装技术是LED小间距显示屏厂家对SMD贴装的技术积淀 ， 而四合一则是对SMD封装继承的基础上再网上的一个升级版 。我们都知道SMD封装一个结构中包含的是一个像素 ， 而四合一封装一个结构中包含的是四个像素 ， 足足高了四倍 。虽然四合一LED屏采用的是全新的集成封装技术IMD ， 但其工艺上依然是沿用的表贴工艺 ， 它很好的解决了色差一致性、拼接缝、漏光、维修等多种问题 。四合一LED模组采用的是正装的芯片 ， 随着封装厂家对芯片做出更多的要求 ， 后期还可能会推出“六合一”甚至“N合一”各种方案 ， 为的就是更好为LED屏企业与购买用户省钱 。
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随着LED电子显示屏的迅速发展 ， 无论是在室外广场、会议显示、安防监控或者学校、车站以及商场、交通等众多场合 ， 电子显示屏都是无处不在的 。不过 ， 伴随着现在显示屏的普及和应用 ， LED屏在使用的过程中 ， 时常会出现载入不上的情况 。这也会导致我们日后在使用显示屏的时候出现黑屏卡点的现象 ， 那么LED电子显示屏载入不上的原因有哪些?
1、检查并确认用于连接控制器的串口线为直通线 ， 而非交叉线 。
2、确保控制系统硬体已正确上电 ， 如果没通电必须第一时间内通上电 。
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3、检查并确认电子显示屏的串口连接线完好无损的同时 ， 并且两端没有松动或者脱落的情况发生 。
4、查看屏体里的跳线帽是否松动或脱落现象 ， 如果没有请确保跳线帽的是否方向正确 。
5、对照电子屏幕的控制软体和自己选用控制卡进行选择正确的产品型号 ， 以及正确的传输方式和串口号 ， 正确的串列传输速率并对照软体内提供的开关图设置控制系统硬体上的位址 。
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