Qualcomm|高通骁龙875曝光：代号Lahaina 明年安卓旗舰标配
按照惯例 ， 高通下一代旗舰平台骁龙875将在今年Q4亮相 。7月25日消息 ， 知名爆料人士@Roland Quandt透露 ， 骁龙875（SM8350）的内部代号为Lahaina 。Lahaina位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端 ， 夏威夷王国故都 。
此前@手机晶片达人曾曝光过一份投行报告 ， 这份报告显示高通下一代旗舰平台的命名是骁龙875G ， 而不是骁龙875 。
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目前关于高通下一代旗舰芯片的最终命名还有待证实（以下暂称为“骁龙875”） ， 有消息称骁龙875将会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合 。
报道指出 ， 骁龙875基于5nm工艺制程打造 ， 它有可能会引入超大核组合架构 ， 也就是Cortex X1+Cortex A78 。
ARM表示 ， Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能 ， 也较同时期发表的Cortex-A78核心最大效能高23% ， 机器学习能力是Cortex-A78的两倍 。
更重要的是 ， 骁龙875G不再采外挂基带的方式 ， 而是真正将基带芯片集成 ， 其整体性能更令人期待 。
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