#快科技#高通骁龙875曝光：代号Lahaina 明年安卓旗舰标配快科技2020-07-26 08:54:220阅

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按照惯例，高通下一代旗舰平台骁龙875将在今年Q4亮相。
知名爆料人士@Roland Quandt透露，骁龙875（SM8350）的内部代号为Lahaina 。 Lahaina位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端，夏威夷王国故都。
此前@手机晶片达人曾曝光过一份投行报告，这份报告显示高通下一代旗舰平台的命名是骁龙875G ，而不是骁龙875 。
目前关于高通下一代旗舰芯片的最终命名还有待证实（以下暂称为“骁龙875”），有消息称骁龙875将会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合。
报道指出，骁龙875基于5nm工艺制程打造，它有可能会引入超大核组合架构，也就是Cortex X1+Cortex A78 。
ARM表示， Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也较同时期发表的Cortex-A78核心最大效能高23% ，机器学习能力是Cortex-A78的两倍。
更重要的是，骁龙875G不再采外挂基带的方式，而是真正将基带芯片集成，其整体性能更令人期待。

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