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证券时报网|大基金出手！看中这家A股公司，将成第二大股东，持股比例超汇金( 二 )


什么是IDM呢？从发展模式来看 ， 半导体芯片行业有三种运作模式 ， 分别是IDM、Fabless和Foundry模式 。 IDM模式主要的特点是：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；这是早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持 。
这种模式主要的优点是 ， 设计、制造等环节协同优化 ， 有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术 。 而缺点是：公司规模庞大 ， 管理成本较高；运营费用较高 ， 资本回报率偏低 。
机构：IGBT功率半导体
赛道前景广阔
虽然投入大 ， 但是功率半导的成长前景十分广阔 。 根据华安证券的研究报告 ， 2019年全球功率半导体市场规模达400亿美金,2019-2025年复合增速预计为4.5%,由于功率半导体是电力电子装置的必备,周期性相对较弱,行业整体增长稳健 ， 2019年全球半导体整体下行期 ， 功率半导体龙头英飞凌营收逆势新高 。
而IGBT是新一代功率半导体中最典型、增速最快的赛道:IGBT占新能源车成本约8%,是电动车相对燃油车重要的新增零部件 。 2019年全球IGBT市场超过50亿美金,其中车载IGBT约占1/4 。 预计2025年仅车载IGBT全球市场空间就有接近60亿美金 。 而在光伏风电和充电桩(IGBT占直流充电桩接近20%成本)等其他市场带动下,IGBT整体市场也有望在2025年超过100亿美金 。
目前 ， IGBT行业由于高壁垒高技术含量 ， 市场集中度高 ， 基本被欧美日公司垄断 ， 国内IGBT龙头全球市占率仅2.2%;在国内供应链安全时常受威胁的背景下,下游客户纷纷增加国产供应商份额以备不时之需,国产替代逻辑顺畅 。 报告认为 ， 庞大的本土下游需求+国产替代浪潮下,国内已经实现0->1突破的优秀IGBT公司,将迎来未来5-10年1->N的黄金发展机遇期 。
一位券商行业分析师表示 ， 士兰微目前还是在投入期 ， 短期财务数据不会太好 ， 今年其股价表现远远不如其它芯片公司 ， 但大基金进入 ， 表明看好其前景 。
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根据公告 ， 这次士兰微收购的士兰集昕主营业务为8英寸集成电路的制造和销售 ， 目前8英寸集成电路芯片产能约为60万片/年 。
这条8英寸集成电路芯片生产线与大基金的关系十分密切 。 2016年3月 ， 士兰微及下属子公司士兰集成、集华投资、士兰集昕等与大基金共同签署投资协议 ， 根据投资协议 ， 大基金将投资6亿元支持公司8英寸集成电路芯片生产线建设 。
2017年6月底 ， 该生产线正式投产 。
2019年8月 ， 士兰集昕拟对该生产线进行技术改造 ， 开始建设二期项目 ， 其中大基金投资5亿元 。
“ 大基金”持续加码高端科技行业
国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业发展设立的 ， 基金重点投资集成电路芯片制造业 。 大基金一期于2014年9月成立 ， 一期注册资本987.2亿元 ， 投资总规模达1387亿元 ， 主要股东是财政部、国开金融、中国烟草、中国移动、紫光通信等 ， 分为投资期、回收期、延展期各5年 ， 为期15年的投资计划 。
根据中信电子研报 ， 一期大基金主要投资方向是：集成电路制造、设计、封测、设备材料等产业链 ， 各环节的比重分别是63%、20%、10%和7% 。 到2019年 ， 一期账面盈利超300亿元 。 截至2019年底 ， 大基金一期投资的上市公司及其浮盈情况如下：
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来源：21世纪商业评论
国家集成电路产业投资基金二期2019年10月22日成立 ， 注册资本为2041.5亿元 ， 由财政部、国开金融为最大股东 ， 投资超过200亿元 ， 和一期相比 ， 其资金来源更多样化 ， 共有27位股东 ， 包括央企、地方国资和民企 。 大基金二期规模比一期扩大了45% 。 有分析认为 ， 大基金一期撬动了5145亿元社会融资 ， 带来约6500亿元资金进入集成电路产业 ， 而刚刚亮相的二期大基金 ， 可能直接撬动近万亿元资金进入集成电路产业 。


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