和讯名家intel、中芯和华为的历史转折点( 二 )
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而半导体最强的IC设计公司 ， 大部分来自于美国 ， 苹果、高通、英伟达、AMD这些公司 ， 对于先进制程的要求相当高 。 比如高通将把此次SoC的代工交给三星 ， 使用其5nm EUV工艺进行代工生产 ， 由于三星目前的5nm EUV工艺良品率不高 ， 所以骁龙875的发布于上市可能均会受其影像 ， 现在又想转回台积电——对先进制程掌握的玩家越来越少的情况下 ， 大家都没有选择 。
实际上大家能看到的是 ， 走到7nm制程之后 ， 制程环节的战略地位明显高了起来 ， 包括台积电(制造)和ASML(设备) ， 隐隐成了行业的核心瓶颈 。
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中芯和华为 ， 任重而道远
那边intel的IDM模式陷入瓶颈 ， 在制程方面卡在了7nm ， 而我们这边 ， 面临的困难更多——英特尔被卡脖子是自己技术跟不上 ， 而华为是完全无法使用先进制程 。
台积电9月14日后不再为华为供应芯片 ， 而中芯国际从禁令原则上来看 ， 也会被限制部分对华为的供货 ， 只是最终的执行情况到底如何 ， 我们暂时还无法判断 ， 现在的形式也逼着华为转向设备和IDM的打算 。
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资料来源：网络
当然 ， 按正常的商人逻辑 ， 2019年中国大陆的芯片设计产业销售额增长了19.7% ， 占全球比例首次超过10% ， 之后预计份额占比会越来越大 。 台积电绝对不想放弃这块的收入 ， 所以从动机来看 ， 至少台积电算是站在和华为同一立场 。
所以这次intel 7nm的延迟 ， 预计美国对台积电依赖度在上升 ， 台积电对9月份技术禁令的谈判筹码会继续增加 。
另外一边 ， 中芯国际得不到最先进的EUV光刻机 ， 技术上限被美国封锁 ， 如果我们搞不定国产半导体装备 ， 那么中国制造将会停留在7nm的天花板 。
这件事也会让市场明白 ， 先进制程的晶圆厂和设备商在现在的环境下 ， 战略地位到底有多重要——晶圆制造是一项非常复杂工作 ， 无论是三星和台积电 ， 都是依靠全球半导体设备厂商、材料厂商的配合成长才得以有今天的成就 。
所以从现在的时间点来看 ， 中芯和华为也同样站在了历史转折点上 ， 这是一场输不起的战争 。
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