江苏龙网

  1. 首页 > 人文 > >

DeepTech深科技全新等离子芯片问世：首次将电子和光子元件集成于同一块芯片( 二 )


由于等离子体芯片比电子芯片更小 ， 现在实际上是有可能制造出更紧凑的、包含光子层和电子层的单片集成芯片 。 为了将电信号转换为更快的光学信号 ， 光子层（图中红色部分）包含一个等离子体强度调制器 ， 它基于金属结构 ， 引导光信号达到更高的速度 。
这也使得电子层（图中的蓝色部分）的速度增加 。 在一个叫做 “4:1 多路复用” 的过程中 ， 四个低速输入信号被捆绑并放大 ， 最后一起形成一个高速电信号 。 Koch 说：“然后将它们转换为高速光信号 。 通过这种方式 ， 我们首次实现在单片芯片上以每秒 100 千兆位的速度传输数据 。 ”
巧妙结合实现最大速度 为了达到这一破纪录的速度 ， 研究人员不仅将等离子体与经典的 CMOS 技术相结合 ， 还结合了更快的 BiCMOS 技术 。 他们还使用了一种来自华盛顿大学的新的温度稳定的光电材料 ， 并借鉴了 Horizon 2020 项目的 insights PLASMOfab 和 plaCMOS 的相关经验 。 根据 Leuthold 的说法 ， 他们的实验表明 ， 这些技术可以结合起来制造出最快的集成芯片之一：“我们相信 ， 这种解决方案也可以为未来光通信网络中更快的数据传输铺平道路 。 ”
【DeepTech深科技全新等离子芯片问世：首次将电子和光子元件集成于同一块芯片】本文为***作者原创 ， 未经授权不得转载


推荐阅读


上一篇：农家小梅|二十不惑演员抛弃刘海，罗艳变漂亮，看到姜小果：是心动啊！

下一篇：小瓶盖|8.6分一口气看了10集，盗墓这么拍谁还会骂？