英特尔|英特尔11代酷睿性能增长强劲，但看到制程工艺，11900K又要凉凉了
虽然英特尔10代酷睿已经上市一段时间 ， 但大家已经开始了期待英特尔11代酷睿 ， 而最近外媒传来消息 ， 11代酷睿桌面版的IPC将提升10% ， 并且将会有更多的型号解锁5GHz ， 当然TDP相对的也会升高 。 因此我们基本可以断定英特尔11代桌面酷睿 ， 将又是性能提升巨大的一代 ， 且将会继续在高主频方面发力 。 看来AMD的步步紧逼确实让英特尔感受到了压力 。 不过令人遗憾的是11代酷睿仍然是14nm制程工艺 。 而因此也引发了我们对明年高端处理器11900K的担忧 。
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首先是目前外媒爆料的信息来看 ， 明年的11代酷睿将依然是双技术平台 ， 移动版酷睿依然是Tiger Lake基于10nm制程工艺 ， 而桌面版的酷睿则是Rocket Lake基于14nm制程工艺 。 Rocket Lake全新的核心代号为Cypress cove ， IPC将会有10%的提升 。 同时将会解锁更多型号的处理器主频超过5GHz ， 因此今年睿频4.8GHz的10600K ， 预计到11600K这一代的时候睿频也可以提升到5GHz ， 当然TDP也会相应地增加 。 当然这样的设计也引发了对11900K这种高端处理器的担忧 。
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首先从IPC提升10%可以断定 ， 今年的11代桌面版酷睿又是性能强劲的一代 ， 因为去年的10代酷睿 ， IPC提升15% ， 10代酷睿的综合性能都提升了30%以上 ， 并且入门级处理器10100相比9100性能更是提升了36.4% 。 11代酷睿虽然不如10代提升更多 ， 但是保守估计25%左右的性能提升还是没有问题的 。 而这里主要的问题在于明年的11900K在功耗和发热上会不会翻车的问题 。
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今年刚刚发布的10900K ， 在综合性能表现上确实非常优秀 ， 相比去年的9900K综合性能提升了27.6% ， 虽然距离AMD的3900X还有一定差距 。 但这样的提升对英特尔来说实属不易 。 并且这还是在14nm制程工艺没有升级的情况下取得的成绩 。 并且还有独有的Turbo Boost Max 3.0技术 ， 可以让单独的两个核心 ， 运行频率达到5.3GHz ， 对于游戏玩家来说 ， 更高主频具有很强的吸引力 。
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但问题在于 ， 10900K这款处理器 ， 在进行烤机功耗测试的时候 ， 虽然TDP只有125W ， 理论上峰值功耗应该不超过250W 。 但实际的测试 ， 却发现10900K的峰值功耗来到了320W ， 这个功耗堪称消费级CPU的巅峰 。 其次就是发热问题 ， 散热器选用了280mm的水冷散热器 ， 但是在进行烤机测试的时候 ， CPU的温度依然将近100度 。 这样的功耗和发热表现 ， 只能说明一个问题 ， 14nm制程工艺已经到达极限了 。
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【英特尔|英特尔11代酷睿性能增长强劲，但看到制程工艺，11900K又要凉凉了】因此如果明年的11代桌面酷睿还使用14nm制程工艺的话 ， 那么11600K这样的型号 ， 或许功耗和发热还可以接受 。 像11900K这样的高端处理器 ， 到时候功耗和发热问题又要怎么解决呢？因此如果11代酷睿如果还用14nm制程工艺的话 ， 像11900K这样的旗舰处理器 ， 大概率会功耗和发热翻车 。 当然目前有消息称英特尔正在寻求和台积电合作 ， 以解决制程工艺的问题 。 因此目前11代酷睿桌面处理器 ， 当务之急就是换上先进制程工艺 ， 否则的话 ， 高端处理器的销量可能就堪忧了 。
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