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晶圆金源石虫半导体材料|晶圆市场环比上升 2020年半导体材料市场发展现状和前景分析

晶圆
是一种半导体材料 ， 是制作硅半导体积体电路所用的硅晶片 ， 其原始材料是硅 。 高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种 ， 然后慢慢拉出 ， 形成圆柱形的单晶硅 。 硅晶棒在经过研磨 ， 抛光 ， 切片后 ， 形成硅晶圆片 ， 也就是晶圆 。 目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主 。
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工 ， 即同时加工1 片或多片晶圆 。 随着半导体特征尺寸越来越小 ， 加工及测量设备越来越先进 ， 使得晶圆加工出现了新的数据特点 。 同时 ， 特征尺寸的减小 ， 使得晶圆加工时 ， 空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大 ， 而随着洁净的提高 ， 颗粒数也出现了新的数据特点 。
根据中研产业研究院《2020-2025年半导体材料行业市场深度分析及发展策略研究报告》
分析：
半导体材料晶圆市场格局
晶圆制造材料市场销售额从2013年的227亿美元增长到2019年的328亿美元 ， 年复合增长率为6.33% 。 硅片在全球半导体制造材料中占比最高 ， 为半导体制造的核心材料 。 从晶圆制造材料的细分市场来看 ， 2019年硅片、电子气体、光掩膜市场规模占比排名前三 ， 销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元 ， 分别占全球半导体制造材料行业37.28%、13.17%、12.51% 。
从全球角度看 ， 硅片的市场规模已超过100亿美元 ， 光罩、特气的规模则约为40亿美元 。 这些细分行业中 ， 海外龙头均占据着主要地位 ， 国产公司的市场份额则相对较少 。
半导体材料晶圆市场发展现状
2019年全球半导体材料市场销售额为521.4亿美元 ， 较上一年527.3 亿美元下降1.1% 。 相应地 ， 全球大部分地区半导体材料销售额呈现持平或下跌 ， 只有中国大陆地区销售额继续保持上升趋势 ， 同比增长1.9% 。
而相关机构的数据显示 ， 2020年二季度全球晶圆的出货量 ， 同比环比均有增加 。
披露二季度全球晶圆出货数据的 ， 是国际半导体产业协会(SEMI) 。 国际半导体产业协会的数据显示 ， 二季度全球晶圆出货 31.52 亿平方英寸 ， 较去年同期的 29.83 亿平方英寸增加 1.69 亿平方英寸 ， 同比增长 6% 。
与 6% 的同比增长率相比 ， 二季度全球晶圆出货的环比增长率更高 。 国际半导体产业协会的数据显示 ， 今年一季度全球晶圆出货 29.2 亿平方英寸 ， 二季度的 31.52 亿英寸较之增加 2.32 亿英寸 ， 环比增长率为 8% 。
对于出货量 ， 国际半导体产业协会的高管表示 ， 虽然受疫情等因素的影响 ， 短期前景仍不确定 ， 但全球晶圆的出货在二季度还是有加速 ， 今年上半年也好于去年同期 。
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