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简单观察|民德电子拟投资半导体硅片制造企业，扩大业务布局

近日 ， 深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告称 ， 拟向浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称“晶睿电子”）增资9000万元 ， 并签署相关投资协议 。
增资完成后 ， 晶睿电子注册资本总额为2,818.1818万元 ， 民德电子持有其29.0323%股权 。 全部增资款中 ， 818.1818万元作为晶睿电子的注册资本 ， 增资溢价部分8,181.8182万元计入晶睿电子的资本公积 。 增资款全部为公司自有资金 。
本次增资完成后 ， 晶睿电子的股权结构如下：
据了解 ， 晶睿电子目前在筹办期 ， 拟建设半导体硅外延片生产项目 ， 建设完成后 ， 公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售 。 其主要产品包括在硅抛光片上的外延 ， 器件工艺过程中的埋层外延 ， 以及功率器件CoolMOS中的外延等 。
民德电子成立于2004年 ， 业务范围涵盖条码识读设备、半导体设计及分销、物流自动化设备领域 ， 是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业 。 2017年5月19日 ， 民德电子在深圳证券交易所创业板上市 。
自上市以来 ， 民德电子逐步确立了拓展半导体产业的企业战略 。 2018年6月 ， 民德电子通过全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司 ， 进入半导体元器件分销行业；2020年6月 ， 通过控股收购广微集成（深圳）技术有限公司 ， 民德电子进入功率半导体设计行业 。
民德电子表示 ， 本次参股投资晶睿电子 ， 布局半导体大硅片业务 ， 将进一步深化公司在半导体产业战略布局；同时 ， 通过参股晶睿电子 ， 促成民德电子与上游大硅片制造企业的深度战略联盟 ， 从而确保公司功率半导体设计业务大硅片原材料的供应安全和稳定；此外 ， 还可以进一步提升公司功率半导体设计业务产品开发效率 ， 增强公司功率半导体业务的市场竞争力 。
【简单观察|民德电子拟投资半导体硅片制造企业，扩大业务布局】封面图片来源：拍信网


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