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材料|半导体材料+“新基建”=“芯”未来

_原题为 半导体材料+“新基建”=“芯”未来
编者按：筑基数字经济未来 ， 新型基础设施建设肩负重任 。 作为国家网信事业重要的科技力量 ， 中国电科正以电子信息技术推动“数字基建” ， 为网络强国、数字中国、智慧社会建设持续赋能 。 即日起 ， 特推出“数字基建·大家谈”栏目 ， 邀请集团公司新型城域物联专网、新型智慧城市、电子政务、智慧空管、5G核心器件等方面的建设者 ， 发表思考建议 ， 分享经验做法 。
【材料|半导体材料+“新基建”=“芯”未来】“新基建”为半导体产业提供了巨大空间 ， 也必将带动国产芯片技术升级 。 据统计 ， 5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域的建设对不同类型芯片的需求合计超万亿 。
应用终端的升级和产品迭代对芯片数据处理能力、传输带宽、存储能力等提出更高要求 ， 不仅将带动数字IC、模拟IC、射频器件、功率半导体、传感器以及先进半导体材料的全面发展 ， 更将通过涵盖材料研发、芯片设计、制造测试、软件协同、生态系统等全产业链的构建 ， 重塑和推动我国半导体产业链布局的创新和升级 。
在这种背景下 ， 中国电科持续推进“数字基建” ， 加速半导体材料研发显得尤为重要 ， 由此应运而生的材料公司 ， 也要承担相应的使命责任 。
围绕“数字基建”发展和国家需求 ， 组建以来 ， 材料公司聚焦主责主业 ， 坚持创新发展 ， 重点发展硅材料、碳化硅材料及新型电子功能材料 ， 致力于打造一流的半导体材料创新平台和产业化基地 ， 实现核心关键材料的国产化应用和高端电子功能材料的创新发展 。
在硅材料领域 ， 进一步巩固和发挥硅外延产业发展优势 ， 建设新产业园区 ， 同时推动大尺寸硅单晶和抛光片产业发展 ， 实现硅材料全产业链协同发展 ， 产品应用从分立器件领域向集成电路领域发展 ， 技术从满足成熟制程要求 ， 向满足先进制程要求发展 。
在碳化硅材料领域 ， 进一步建设天津研发和太原产业化基地 ， 持续提升产品质量和产业规模 ， 满足射频和电力电子器件领域发展需求 ， 做优做强产业 ， 实现国内领先、国际先进的发展目标 。
在新型电子功能材料领域 ， 加强基础和前沿技术研究 ， 全力打造国家级创新中心、工程化平台和科技成果孵化基地 。 持续开展特种光纤和微波复合介质基板制备工艺研究 ， 补充和完善特种光纤材料研制工艺线 ， 逐步形成微波介质基板材料的工程化及产业化能力 。
面向未来 ， 材料公司将在集团公司的指导下 ， 抓住发展机遇期 ， 加强新材料新技术创新、提升产业化能力 ， 继续为国家经济发展做出应有的贡献 。 来源：中国电科网站


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