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融资|江苏京创先进完成数千万元A轮融资，毅达资本领投

_原题为 江苏京创先进完成数千万元A轮融资 ， 毅达资本领投
【融资|江苏京创先进完成数千万元A轮融资，毅达资本领投】每经采访人员：李蕾 每经编辑：肖芮冬
近日 ， 半导体精密切割设备厂商江苏京创先进电子科技有限公司（以下简称京创先进）宣布完成数千万元人民币A轮融资 ， 本轮融资由毅达资本领投 ， 老股东顺融资本、鹏晨资本继续加码 。 本轮融资后 ， 该公司将在产品研发 ， 产能扩充以及市场推广等方面继续加大投入 。
半导体是国家重要战略行业 ， 而半导体设备作为半导体上游的关键产业环节 ， 与发达国家相比仍存在差距 。 近年来 ， 随着半导体制造产能向中国转移 ， 半导体设备的需求与日俱增 ， 而进口设备在价格和服务上的劣势 ， 以及国产设备在性能上的提升形成了剪刀差 ， 为国产半导体设备的替代创造了很好的机遇 。
京创先进2013年成立于江苏常熟 ， 是一家专业从事半导体级别精密划切设备研发、生产和销售的高新技术企业 。 该公司经过20多年的技术积累 ， 率先打破8寸、12寸晶圆划切设备基本被国外厂家垄断的局面 ， 2019年率先完成了12寸全自动划片机的量产出货 ， 2020年正式进入国内头部封测厂 ， 填补了国内的空白 。
目前 ， 京创先进已成功研制并量产AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6-12英寸精密切割机 ， AR8002、AR9000系列12英寸全自动精密切割机及系列划切辅助设备 。 产品适用于半导体领域不同材料的复杂精密切割 ， 并广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中 。
京创先进创始人杨云龙表示 ， 半导体芯片精密切割技术在半导体制程里属于关键制程 ， 对设备的精度和可靠性都有极高的要求 ， 技术门槛比较高 。 虽然目前京创在高端机型取得了市场的认可 ， 但还是要看到与国外竞争对手的差距 ， 要在技术和服务上持续努力 ， 为客户带来更大的价值 。 谈及下一步计划 ， 杨云龙透露 ， 公司将增加新产品的研发投入 ， 扩大产能以及加强市场推广力度 ， 努力三年内在科创板上市 。
本轮融资领投方毅达资本合伙人刘晋表示 ， 当前国内半导体后道工艺的划切设备渗透率非常低 ， 8寸、12寸晶圆划切设备基本被国外厂家垄断 ， 京创先进率先打破这一局面并实现了生产应用 。 同时 ， 国内的半导体设备正处于由封装向晶圆制备、由小尺寸向大尺寸领域不断突破的阶段 ， 京创先进在半导体设备产业链中具有较强的研发实力、能够直接与国外品牌竞争 ， 是这个领域的佼佼者 。 目前 ， 公司的技术已经非常成熟 ， 产品线完整 ， 得到了国内一线客户的认可 。 相信在资本的加持下 ， 京创先进未来在自主可控和进口替代领域将发挥越来越大的作用 。
天使轮及本轮投资方顺融资本投资总监齐冬亮表示 ， “顺融资本坚定看好国产化替代过程中 ， 掌握核心技术又能踏踏实实做事的企业 。 京创先进的创始团队在半导体精密划切设备领域已有20多年的技术积累 ， 走过了一条非常坎坷的道路 。 两年前顺融初次投资京创 ， 寄希望能够帮助他们持续钻研产品 ， 特别是在全自动12寸划片机上能够填补国内空白 。 今年 ， 京创的12寸设备在国内头部封装厂实现批量供货 ， 其他尺寸的订单也大幅增长 ， 在全球疫情的背景下业绩仍实现数倍增长 。 希望京创先进能够继续踏踏实实做事 ， 有情怀 ， 有格局 ， 有定力 ， 为国内的半导体事业做出自己的贡献 。 ”
每日经济新闻


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