科技数码新势力|103亿个晶体管，芯片电路如何制成的，给你最接近芯片的一次体验( 二 )
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三、蚀刻
【科技数码新势力|103亿个晶体管，芯片电路如何制成的，给你最接近芯片的一次体验】蚀刻就是使用波段很短的紫外光透过石英遮盖的孔照射在光敏抗蚀膜上 ， 使其足够的曝光 ， 在曝光完成之后通过特殊的化学药剂清洗掉暴露在外面的感光物质 ， 这样二氧化硅会在镂空的位置下方生成 ， 将感光层的物质完全去除之后 ， 剩下的就是充满各种沟壑的二氧化硅层了 ， 然后加入带有感光层的多晶硅层 。 通过多次的蚀刻之后 ， 就可以建立出基本电路的模型 。
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最后再通过对暴露在外面的硅层进行离子轰击 ， 形成了N沟道或者P沟道的晶体管 ， 再通过掺杂的方式将这些晶体管的电路连接起来 ， 使每个晶体管有自己的输入和输出端口 。 重复上面的动作 ， 可以获得一个多层的立体式架构的芯片 。
四、封装测试
完成以上动作之后 ， 就可以将晶片上的核心（Die）切割下来了进行测试了 ， 高端芯片的测试可能长达几个星期 ， 在测试的过程中会对其逻辑性、电学特性等过个方面进行检验和分类并且封装 ， 对于部分电路印刷不良的芯片 ， 可以像Intel一样屏蔽掉核心 ， 制作成低端的芯片出售 。 毕竟每块晶圆的价格都是非常昂贵的 。
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在测试完成对产品进行分类后 ， 就可以走向市场了 ， 成了我们常见的CPU等各种芯片了 ， 由此看来其实芯片中的上百亿晶体管并不是一个个制作的 ， 而是通过影印光刻的方式批量完成的 ， 所以制作出来的速度才会这么快了 。
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