长电科技|《财富》中国500强出炉,半导体产业链这几家相关企业上榜

通过考量全球范围内最大的中国上市企业在过去一年的业绩和成就 , 近日 , 财富中文网发布了2020年的《财富》中国500强排行榜 , 包括长电科技、中芯国际等半导体产业链上游企业 。 此外 , 还有部分成功上榜的科技公司也正在抓紧布局集成电路产业 , 如小米、联想、阿里等 。
以下为部分半导体产业链上榜企业名单(排名不分先后):
中芯国际

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Source:财富中文网截图
在本次排名中 , 中芯国际以214.93亿元的年营收排名第427位 。 目前 , 中芯国际已经在港交所和上交所科创板成功上市 。
据了解 , 中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团 , 提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务 。 在北京、上海、天津、深圳等地拥有多座晶圆厂 , 同时在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂 。
在晶圆制程方面 , 中芯国际14纳米制程于2019年第三季度实现量产、2019年第四季度贡献营收 , 今年一季度的营收占比为1.3% , 已建设月产能6,000片 。 尽管14纳米在中芯国际营收中占比还不算太大 , 但不可否认的是 , 中芯国际正在加大力度开发14纳米的先进工艺 。
根据招股说明书显示 , 中芯国际本次科创板募集资金总投资额达200亿元(实际远超这一目标) , 其中 , 80亿元将用于12英寸芯片SN1项目 , 占比达40% 。 据悉 , SN1项目是中芯国际位于上海的14纳米及未来先进工艺的主要生产基地 。
长电科技

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长电科技此次以235.26亿元的年营业收入入榜2020《财富》中国500强 , 位列第389名 。
据悉 , 长电科技是全球第三、中国大陆第一的半导体封测厂商 , 在中国大陆、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地 , 在收购新加坡封测厂商星科金朋后 , 长电科技的技术水平大幅提升 , 已拥有Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等系列先进封装技术 , WLCSP、FOWLP产品已大规模量产出货 , 亦具备完整的3D TSV封装技术开发与量产能力 。
今年6月3日 , 长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式在绍兴举行;7月7日 , 长电科技高密度系统级封装模组项目厂房顺利封顶 , 预计2021年1月交付并投入使用 , 模组封装产品年产量将达36亿颗 。 该项目将进一步提升了长电科技的高端封装技术能力与产能 。
阿里

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众所周知 , 近年来阿里正在加速布局半导体产业 , 从其目前的举措来看 , 阿里的半导体战略布局以“自研+投资”为主 。
自研方面 , 2017年10月 , 阿里就成立了达摩院团队 , 主要研究量子、人机、芯片等多个产业领域;2018年 , 阿里收购国内知名的芯片设计厂商中天微 , 并于同年将中天微与达摩院自研芯片业务整合 , 成立了独立的芯片公司——“平头哥半导体有限公司” 。
目前 , 平头哥已经陆续发布了玄铁910、无剑SoC平台、含光800芯片 , 涵盖处理器IP、一站式芯片设计平台和AI芯片 , 实现了芯片涉及链路的全覆盖 。 值得一提的是 , 阿里已经与全志科技达成了战略合作 。 据全志科技人士指出 , 全志科技跟平头哥的合作 , 是在与阿里合作的基础上研发新的芯片 , “现在处于研发阶段 。 ”
今年7月 , 阿里再次成立新公司布局集成电路领域 。 据天眼查信息显示 , 该公司注册资本8亿元 , 由阿里巴巴(中国)有限公司100%持股 , 经营范围包括集成电路芯片及产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;网络设备销售;集成电路销售等业务 。


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