芯片|中国企业发力车载芯片“争位赛”( 二 )
与此同时 ， 华为也下大力气进入汽车半导体领域 。 2019年 ， 华为成立了智能汽车解决方案BU ， 将业务分为智能电动、智能车云、智能座舱、智能网联和智能驾驶五大板块 。 近期不仅通过旗下哈勃科技投资了专注于VCSEL芯片的纵慧芯光 ， 还宣布与包括一汽、东风、北汽在内的18家汽车企业联合成立“5G汽车生态圈” ， 搭载华为MH5000芯片的北汽新能源全新智能化SUV车型ARCFOX α-T已经正式开启预售 。 这也是全球第一台搭载华为5G芯片的量产汽车 。 作为全球首个基于5G技术IMC智能模块标准架构而打造的汽车产品 ， ARCFOX α-T搭载的华为5G MH5000芯片 ， 最高上行峰值速率为230Mbps ， 芯片最高下行峰值速率达2Gbps 。 通过该架构可以有效集成智能驾驶、智能交互、智能电驱动系统 ， 从而能够满足车与车通讯 ， 车辆数据互通、车路协同以及未来的自动驾驶辅助功能 。
除此之外 ， 上汽、长安、比亚迪、吉利汽车等汽车企业 ， 以及地平线、寒武纪、芯驰科技等高科技企业都在发力车载芯片领域 。
今年2月 ， 在发改委等11部委联合印发的智能汽车创新发展战略中 ， 明确提出建设包括车规级芯片、智能操作系统和智能计算平台等智能汽车关键零部件产业集群 。 工信部也连续发文持续推进工业半导体材料、芯片、器件等产业发展 。
在市场和政策的双重推进下 ， 国内汽车芯片行业正迎来高速发展的机遇期 ， 但我国车载芯片企业起步晚 ， 整体发展较慢 ， 特别是车载芯片所需要的开发周期较长、进入门槛更高、回报周期更长等问题 ， 也成为抑制产业发展的重要因素 。
【芯片|中国企业发力车载芯片“争位赛”】对此 ， 众多专家表示 ， 面对强大的外资芯片供应商和国内芯片产业能力较弱的现实 ， 自主芯片产业急需找到自己的立足点和生存之道 ， 特别需要重视长期规划 ， 避免短期利益驱动 。 同时 ， 推进芯片企业、整车企业、零部件供应商等加大合作力度 ， 加速国产车规级芯片进入供应链体系 ， 寻找智能座舱、ADAS等汽车半导体新兴领域加速切入 ， 并且加大在质量管控、交付能力、产品全生命周期管理以及行业声誉等方面的投入力度 ， 缩短与世界一流企业的差距 。 （采访人员 李志勇）
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