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高通发布骁龙 865/765 芯片：以后不会再有真假 5G 手机之分了( 二 )


更重要的是 ， 当华为、荣耀等已经拿出了支持 5G 双模 ， 且芯片集成基带的竞品时 ， 高通 5G 手机也很难在营销层面占据多少优势 。
时间不等人 ， 事实上即便只是在 5G 起步阶段 ， 也会对手机厂商产生一些决策影响 。
在 8 月份的高通财报会议上 ， 高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）便对外表示 ， 华为在中国手机市场的突飞猛进 ， 使得小米等公司客户转为押注 5G ， 取消了 4G 机型订单 ， 这间接影响了高通的业绩展望 。
高通发布骁龙 865/765 芯片：以后不会再有真假 5G 手机之分了
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最近的趋势是 ， 一些已经推出了 5G 芯片的厂商 ， 也在从高通手中抢占那些原本属于他的手机客户 。
一周前 ， 联发科已经发布了首款 5G Soc 芯片「天玑 1000」 ， 它采用了 ARM 新一代 Cortex-A77 CPU 架构 ， 也支持 5G 双模等特性 。 我们此前也评论说 ， MTK 这次发布的 5G 芯片颇有点「逆袭」的味道 ， 毕竟它的纸面参数相当不错 。
高通发布骁龙 865/765 芯片：以后不会再有真假 5G 手机之分了
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另一边 ， 已经发布了多款 5G 手机的 vivo ， 也联合三星共同研发了一颗集成 5G 基带、并支持双模的芯片 Exynos 980 ， 同样采用了 ARM 的 A77 架构 。
这也是继屏下指纹后 ， vivo 又一次参与到上游元器件的前置定义阶段 ， 用联合研发的形式获得先行使用权 。 首款搭载该芯片为 vivo X30 系列 ， 预计会在 12 月发布 。
可以察觉到的是 ， 联发科和三星发布的 5G 芯片 ， 并非是性能优先 ， 而是尽可能做到「无短板」 ， 这也是为什么像双模、基带集成等设计 ， 会成为当下手机厂商们优先考虑的因素 。
如果高通想要延续自己在 3、4G 时代的第一芯片厂商地位 ， 收获最多的终端厂商订单 ， 依旧得拿出一个能应对未来 3-5 年网络发展的芯片方案 。
这也是骁龙 865 以及骁龙 765 芯片的主要任务 。
高通发布骁龙 865/765 芯片：以后不会再有真假 5G 手机之分了
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目前 ， OPPO 仍然选择紧跟高通的 5G 芯片发布节奏 。 首款搭载骁龙 765G 芯片的 OPPO Reno 3 Pro 手机计划会在 12 月内发布 ， 这也将是 OPPO 在中国市场推行的第一款支持 5G 双模的手机 。
此外 ， 小米林斌也在高通会上公布了小米 10 旗舰手机 ， 他表示该机会成为首批搭载骁龙 865 芯片的设备；同时 Redmi 也宣布会在 12 月推出搭载骁龙 765G 芯片的 Redmi K30 系列 。
而就算是像 vivo 这样选择了其它芯片方案的厂商 ， 相信在后续的关键机型上 ， 仍会把「高通 5G 芯」作为它们的第一选择 。
【高通发布骁龙 865/765 芯片：以后不会再有真假 5G 手机之分了】
高通发布骁龙 865/765 芯片：以后不会再有真假 5G 手机之分了
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高通也表示 ， 包括像黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL ，vivo ， 闻泰、中兴和 8848 等 ， 均计划在 2020 年及未来发布的 5G 手机中采用最新发布的骁龙 5G 芯片 。
苹果也在今年 4 月选择和高通和解 。 目前双方已经达成了最长为 8 年的全球专利许可协议 ， 以及相关的芯片组供应协议 。 这意味着在未来数年内 ， 苹果的 iPhone 手机都将采用高通的 5G 基带芯片 。
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销售手机芯片和模组解决方案 ， 以及授权各种专利 ， 仍然是目前高通最核心的营收来源 ， 也是智能手机行业最能体现差异化竞争力的一环 。 这种多年来建立起的「高通芯生态」 ， 短期内还不会消失 。


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