江苏龙网

  1. 首页 > 资讯 > 资讯 > >

芯片|澜起科技：今年完成第一代DDR5芯片量产版本研发

_原题为 澜起科技：今年完成第一代DDR5芯片量产版本研发
8月4日 ， 澜起科技公布了投资者调研报告 ， 就公司目前在研项目、研发进度及预计量产时间、DDR5相关配套芯片等方面的问题进行了回复 。
关于公司目前在研项目方面 ， 澜起科技表示 ， 公司目前在研项目主要有三大类：1、接口类芯片 。 包括DDR5内存接口芯片及与其配套芯片（串行检测芯片（SPD）、温度传感器(TS) 、电源管理芯片(PMIC)）；PCIe 4.0 Retimer芯片 。 2、津逮?服务器CPU以及混合安全内存模组 。 3、人工智能芯片 。
据了解 ， 澜起科技已于2019年完成符合JEDEC标准的DDR5第一代RCD及DB芯片工程样片的流片 ， 这些工程样片于2019年下半年送样给公司主要客户和合作伙伴进行测试评估 ， 公司计划在2020年完成DDR5第一代内存接口及其配套芯片量产版本芯片的研发 ， 实际量产时间取决于服务器生态的成熟度 。
至于量产时间 ， 澜起科技表示 ， 根据行业普遍预测 ， DDR5第一代预计量产时间为2021年底到2022年上半年 。
此外 ， 澜起科技还在2019年完成了PCIe 4.0 Retimer 芯片的工程样片的流片 ， 性能指标和功能基本符合预期 。 公司目标是根据客户及合作伙伴测试、认证的反馈情况 ， 计划在2020年完成PCIe 4.0 Retimer量产版本芯片的研发 。
关于公司DDR5相关配套芯片的作用及研发进度方面 ， 澜起科技则表示 ， 2019年公司与合作伙伴已完成符合JEDEC标准的DDR5服务器内存模组配套芯片工程样片的流片 ， 并送样给内存模组厂商评估 。 DDR5内存模组的配套芯片 ， 将与DDR5内存接口芯片、DDR5内存颗粒一起组成DDR5内存模组整体解决方案 。
【芯片|澜起科技：今年完成第一代DDR5芯片量产版本研发】据披露 ， 澜起科技目前合作的晶圆代工厂商主要是台积电和富士通电子 ， 合作的封装测试厂商主要是星科金朋和矽品科技 。
资料显示 ， 澜起科技是国内知名的集成电路设计公司之一 ， 致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案 ， 在内存接口芯片市场深耕十余年 ， 先后推出了DDR2、DDR3、DDR4、DDR5系列高速、大容量内存缓冲解决方案 ， 以满足云计算数据中心对数据速率和容量日益增长的需求 。
此外 ， 自2016年以来 ， 澜起科技与清华大学、英特尔鼎力合作 ， 研发出津逮?系列CPU 。
对于公司未来发展战略 ， 澜起科技称 ， 公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新 ， 提升公司在细分行业的市场地位和影响力 ， 同时开拓新的业务增长点 。
其中 ， 在接口类芯片领域 ， 一方面公司将继续巩固内存接口芯片业务的市场领先地位 ， 完成第一代DDR5内存接口芯片和相关配套芯片的研发和产业化；另外 ， 公司将积极研发PCIe相关芯片 ， 并实现产业化 。
2、在数据中心业务领域 ， 持续升级津逮?服务器CPU及其平台 ， 为数据中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全内存模组等产品 ， 持续提升市场份额 。
3、在人工智能芯片领域 ， 公司将聚焦客户需求 ， 挖掘潜在商机 ， 研发有竞争力的芯片解决方案 ， 为公司的可持续发展提供新的业务增长点 。
封面图片来源：拍信网


    推荐阅读


    上一篇：23岁小伙来杭打拼5年音讯全无！只以为“工作忙，过得还行”，老爸一看不敢相认

    下一篇：23岁小伙来杭打拼5年音讯全无!只以为"工作忙,过得还行",老爸一看不敢相认...