江苏龙网

  1. 首页 > 资讯 > 科技 > >

Array|架构重新设计：AMD RDNA 3显卡或采用分离式芯片

今年AMD的RDNA 2架构的显卡就要和大家正式见面了 ， 根据最新的消息 ， AMD将会在RDNA 2上采用全新的架构和设计 ， 同时通过堆叠超大核心来让AMD RDNA 2显卡的性能更加出色 ， 据悉和目前的RX 5700系列显卡相比 ， AMD的RDNA 2显卡最高可以拥有80个计算单元 ， 也就是5120颗流处理器 ， 在性能上翻番 ， 甚至比RTX 2080 Ti也要高40-50% ， 可以说相当地给力 。不过等到RDNA 2显卡之后 ， 就应该是RDNA 3显卡了 ， 那么RDNA 3显卡的性能究竟能够达到怎样的水平呢？
【Array|架构重新设计：AMD RDNA 3显卡或采用分离式芯片】Array|架构重新设计：AMD RDNA 3显卡或采用分离式芯片
文章图片

文章图片

目前AMD仅仅在分析师会议上公布了最新的GPU路线图 ， 里面提到了RDNA 2的下一代产品也就是RDNA 3 ， 而关于RDNA 3的架构节点官方也暂时没有公布 ， 与之做对比的是 ， AMD未来的Zen 4处理器将会采用最新的5nm制程工艺 。而RDNA 3没有公布制程工艺 ， 或许暗示着AMD将会对RDNA 3显卡的架构进行大改 。
Array|架构重新设计：AMD RDNA 3显卡或采用分离式芯片
文章图片

文章图片

根据最新的爆料 ， AMD之所以没有公布RDNA 3架构的制程 ， 原因便是RDNA 3很有可能将会和Zen 2一样 ， 采用分离式芯片设计 ， 也就是大小核心 ， 其中大核心为图形计算单元 ， 而小核心则是负责I/O处理 ， 这种设计应该就是参照相当成功的Zen 2架构产品了 。
与CPU不同的是 ， GPU的计算单元更加注重于流处理器的数量以及堆叠 ， 因此如果采用分离式设计的话 ， 那么AMD将会更加容易堆叠流处理器 ， 此外I/O处理对于高性能计算不是很敏感 ， 因此AMD可以在图形处理单元中采用5nm工艺 ， 而I/O单元采用7nm甚至14nm就足够 ， 这样子可以大大降低芯片的成本 。当然考虑到显卡的更新周期为2年 ， 那么RDNA 3显卡将会在2022年才和大家见面 。


    推荐阅读


    上一篇：Array|新品不止一款 小米10/Redmi K30双“超大杯”开启预约

    下一篇：Array|创新 SOUND BLASTERX AE-5 PLUS评测