复利无声|PCB行业投资机会有哪些,5G之下要把握,号称电子工业之母

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一、PCB行业规模、发展趋势以及下游应用介绍
1、行业规模
【复利无声|PCB行业投资机会有哪些,5G之下要把握,号称电子工业之母】PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 , 其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接 , 起中继传输作用 。
2019年全球PCB产值达到613亿美元 , 预计2024年增长到758亿美元 , 年复合增长率约为4.3% 。 它的行业规模与增速见下表:
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2019年中国PCB产值达到329亿美元 , 占比已从2008年的31%增长至2019年的52% 。 预计2024年中国PCB产值将达到418亿美元 , 年复合增长率约5% , 超过其它地区的增长率 。 中国PCB具有市场行业集中度低 , 市场竞争较为激烈的特点 , 但在环保监管、规模效应、资本市场推动下PCB行业将整合并提升行业集中度 。
2、发展趋势
全球PCB市场行业大概经历了四个增长-下跌周期 , 目前正在第五个周期:
第一周期为1980-1992年 , 为市场初步发展阶段;
第二周期为1992-2002年 , 为电脑台式机与家电升级驱动;
第三周期为2002-2009年 , 为笔记本电脑和功能手机驱动;
第四周期为2009年-2016年 , 为智能手机驱动 。
第五周期为2016年---未来 , 未来十年下游5G、云计算、物联网(含车联网)助推PCB行业发展 。
纵观PCB的发展历史 , 全球PCB产业经历了由''欧美主导''转为''亚洲主导''的发展变化 , 全球PCB产能东移趋势明显 。 全球PCB产业最早由欧美主导 , 随着日本加入主导行列 , 形成美欧日共同主导的格局;二十一世纪以来 , 由于劳动力成本相对低廉 , 亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地 , 全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移 , 形成了以亚洲(尤其是中国大陆)为中心、其它地区为辅的新格局 。
3、下游应用
PCB下游应用非常广泛 , 号称''电子产品之母'' , 它的应用见下图:
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各细分行业的五年内年均复合增长率预测表:
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从下游应用行业预测的年复合增长率来看 , 未来五年通信、手机、服务器、数据存储和汽车是未来PCB最优的细分赛道 , 对应的多层板、HDI、挠性板、封装基板等高端PCB产品的需求增长将非常明显 。
二、PCB板分类
PCB板根据制作材料分类为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板 , 刚性板按照层数划分为单面板、双面板和多层板 , 多层板根据制作工艺不同可分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板和HDI板 。 封装基板是在HDI板基础上发展而来 , 它具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点 。 具体见下表:
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不同下游行业对不同PCB板的需求见下表:
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通信设备的PCB需求以高多层板为主(8-16层占比约为35.18%) , 并具有8.95%的封装基板需求;
移动终端的PCB需求以HDI、挠性板、封装基板为主;
工控医疗的PCB需求以16层以下多层板和单双面层板为主(占比约为80.77%);
航空航天领域的PCB需求主要以高多层板为主(其中8-16层占比约28.68%);
汽车电子领域的PCB需求主要以低层板、HDI板和挠性板为主;
个人电脑领域的PCB需求主要以挠性板、封装基板为主;
服务/存储的PCB需求主要以6-16层板和封装基板为主 。
三、PCB板行业竞争分析
通信设备的PCB细分行业以沪电股份、深南电路为主 , 深南电路发展势头更猛 。 崇达技术、景旺电子也有通信设备的PCB业务 , 今年6月份胜宏科技通信高频PCB板已投产 。
移动终端以及个人电脑的PCB细分行业台资鹏鼎控股为绝对龙头 , 国内的东山精密实力较强 。 去年三季度胜宏科技HDI板已投产 , 今年上半年达产 。
崇达技术、景旺电子、胜宏科技、奥士康、弘信电子、兴森科技、中京电子都是属于国内PCB行业二线实力较强的公司 。 兴森科技在IC封装基板布局较为领先 。
PCB行业上游为覆铜板 , 国内以生益科技为龙头 , 华正新材实力也较强 。
四、PCB行业个股涨幅、业绩对比
2019年PCB行业牛股倍出 , 像沪电、深南、鹏鼎等都是引领科技牛市的公司 。 沪电、深南主要受益于5G通信需求增长导致的通信PCB板需求增加 , 从而引起它们的业绩增速较快 , 进而它们的股价大幅上涨 。
下图为几个PCB个股2019年、2020年涨幅以及对比:
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