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灿芯|乘风破浪！华为、小米再出手布局集成电路

_原题为 乘风破浪！华为、小米再出手布局集成电路
近期 ， 华为和小米再次出手 ， 布局半导体产业 ， 如小米旗下的小米产业基金已经成功投资了芯来科技（详情点击：小米长江产业基金再投芯片企业）和灿芯半导体两家半导体芯片企业 ， 而华为旗下的哈勃创新投资有限公司（以下简称“哈勃创新”）亦投资了一家CIS图像传感器芯片设计公司——思特威（上海）电子科技有限公司（以下简称“思特威”） 。
小米产业基金投资灿芯半导体：持股2.5%
根据灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）官微消息 ， 近日 ， 灿芯半导体获得3.5亿元D轮融资 ， 由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投 ， 元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投 。
根据国家企业信用信息公示系统显示 ， 灿芯半导体工商信息已于8月4日发生变更 ， 注册资本从此前的536.439万美元增加至了757.3256万美元 ， 股东陈志重、CHUNXING ZHI、杨展悌退出 ， 同时新增了湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、海通创新证券投资有限公司、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)、共青城临晟股权投资合伙企业(有限合伙)、上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业(有限合伙)等超10家企业为股东 。
资料显示 ， 灿芯半导体成立于2008年 ， 是一家国际领先的定制化芯片（ASIC）设计方案提供商以及DDR控制器/PHY供应商 ， 定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系统级芯片（SoC）设计服务与一站式交钥匙（Turn-Key）服务 。
值得一提的是 ， 2010年 ， 灿芯半导体和中芯国际集成电路制造有限公司结盟成战略伙伴 ， 并于2016年发布了基于中芯国际工艺研发的自主品牌“YOU”系列IP和硅平台解决方案 ， 经过完整的流片测试验证 ， 可广泛应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业等领域 。
根据企查查信息显示 ， 目前 ， 中芯国际控股有限公司为灿芯半导体的第一大股东 ， 认缴出资额186.4104万美元 ， 持股比例为24.6143%；而小米产业基金则持有灿芯半导体2.5%的股份 ， 在该公司股东中排名第十二 。
此外 ， 中芯国际联合首席执行官赵海军博士还担任灿芯半导体的董事长 。 据赵海军博士表示 ， 灿芯半导体是中芯国际参与投资的芯片设计服务公司 ， 长期以来双方一直紧密合作 ， 提供全面灵活的芯片解决方案和服务 ， 满足了客户需求 ， 完成了众多合作项目 。
灿芯半导体表示 ， 本轮融资资金将用于进一步推动公司在中芯国际先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台技术和产品的研发 。
小米产业基金合伙人潘九堂也表示 ， 随着竞争越来越激烈 ， 定制芯片成为全球系统、整机、互联网和垂直运营商等下游厂商实现产品差异化和提升供应链安全的重要手段之一 ， 未来定制芯片业务前景巨大 。
哈勃创新投资思特威 ， 瞄准CIS领域
国家企业信用信息公示系统显示 ， 思特威工商信息于7月31日发生变更 ， 增加注册资本5622.9453万元至6622.9453万元 ， 同时新增了HUBBLE VENTURES CO., LIMITED(哈勃创新）、共青城思智威科技产业投资合伙企业（有限合伙）、北京芯动能投资基金（有限合伙）;湖北省联想长江科技产业基金合伙企业（有限合伙）等多家股东 。
据悉 ， 哈勃创新成立于2019年 ， 与哈勃科技投资有限公司一样 ， 都是华为旗下的投资公司 。 近年来 ， 华为通过哈勃科技已经在半导体细分领域展开布局 。 据了解 ， 哈勃科技已投资近十家半导体企业 ， 涵盖第三代半导体、功率管理芯片、光通信芯片、滤波器、模拟芯片等领域 ， 而对于影像传感器市场 ， 则鲜有布局 。
思特威作为国内本土重要的CIS图像传感器企业 ， 近年来已经在安防监控应用领域颇有建树并且拥有自身特有的技术优势 。 资料显示 ， 思特威电子科技有限公司创立于2011年 ， 是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业 。
目前 ， 思特威已经逐步确立了在安防领域的行业地位 ， 产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头）等应用领域 。 2017年起 ， 思特威已连续两年在CIS产品安防领域全球市场占有率上保持前列 ， 并在机器视觉、人工智能应用等新兴领域取得了不俗成就 。
如今哈勃创新瞄准CIS市场投资思特威 ， 也成为了华为在集成电路产业链的又一重要布局 。
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【灿芯|乘风破浪！华为、小米再出手布局集成电路】封面图片来源：拍信网


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