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|打造“中国芯”不仅是给钱这么简单


|打造“中国芯”不仅是给钱这么简单
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远山/文 国务院8月4日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》 ， 在财税优惠、支持投融资、保护知识产权等八大方面提出了37条政策措施 ， 其力度被业界称为“前所未有” 。
比如 ， 首次推出10年免征所得税政策 ， 支持28纳米（含）及以下先进工艺生产企业发展 ， 让企业可以轻装上阵 ， 将更多资金投入技术研发、产品迭代、生产线改造等方面 。 与此前集成电路支持政策相比 ， 新政策受益对象包括集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业 ， 覆盖集成电路产业发展全链条 ， 体现出国lian家对集成电路产业发展有了更加完整的顶层设计 ， 希望以此推动中国集成电路产业上、中、下游的全面发展 。
将芯片自主创新列为国家战略 ， 将为“中国芯”发展带来更多政策红利 。 纵观全球芯片产业 ， 目前美国处于领跑位置 ， 主要的集成电路产业代表企业均是拥有设计、制造一体的IDM ， 如英特尔 ， 仙童 ， 德州仪器 ， AMD ， 飞思卡尔等 。 伴随同样具有领先地位的设计公司和设备供应商 ， 如高通等 。 所谓通信领域的“高通税” ， 也成为美国芯片产业优势的集中写照 。 相比之下中国芯片产业还处于起步阶段 ， 过去也主要采取大量进口的模式 。
在全球的芯片代工市场上 ， 50%的份额都归台积电所有 。 这也意味着 ， 一旦台积电“罢工” ， 也会严重影响到内地芯片相关产业的发展 。
在传统的国际分工合作模式中 ， 中国可以通过直接购买产品、支付专利使用费或者代工路径 ， 解决以上问题 。 然而 ， 在目前逆全球化现象带来的严峻挑战下 ， 中国必须尽快从战略层面加以应对 。
应当看到的是 ， 经过多年努力 ， 中国在芯片产业链建设上已经取得了一定成果 ， 包括以华为海思为代表的芯片设计厂商、以中芯国际为代表的芯片制造厂商、以长电科技为代表的芯片封测厂商 。 在安防监控领域 ， 华为海思在全球的市场份额已经达到90%以上 。 中芯国际日前发布公告 ， 提出将研制28nm及以上芯片 ， 首期投入76亿美元（约合530亿元） ， 也展现出抢占产业技术高端的决心 。
芯片产业是典型高投入、高回报、长周期的技术密集型产业 。 随着国家若干政策的颁布 ， 有助于吸引企业和资本加大投入 ， 推动产业的升级优化 。
但要推动芯片产业的长线发展 ， 不仅仅是“给钱”这么简单 ， 还需要产学研及政企互补模式的探索 。 “中国芯”最缺的是人才 。 在《若干政策》中首次提出加快推进集成电路一级学科设置工作 ， 这将有利于中国在现有集成电路相关专业人才培养的基础上（2018年中国集成电路相关专业的毕业生总数约为19.9万人） ， 形成更高层次的人才孵化池 ， 从而输出到产业各个链条 。
同时 ， 希望未来中国能进一步探索相关高校、专业与企业的联动 ， 比如行业头部企业与对口高校及专业共建一体化研究院 ， 打造从高校实验室到企业制造车间的技术快速转化与检验平台 。 还可以根据企业发展及市场趋势 ， 高校反向“定制”专业课程 ， 邀请企业应用型人才兼任学校导师 ， 或者鼓励高校教师课余创业或去企业兼职 ， 获得更多市场一线知识与经验用于教学 。 而通过政企合作 ， 让年轻人在大学阶段有更多机会融入到芯片企业的工作实践中 ， 这也是人才培育的重要举措 。
随着系列政策的发布 ， 国家战略下的“中国芯”赢来最佳窗口期 。 美国、欧盟、日韩的芯片产业崛起 ， 都获得了来自政府层面的长期支持 。 美国在1984年颁布了国家合作研究方案 ， 1987年 ， 由美国IBM ， TI和HP等13个成员发起 ， 逐渐形成政府、国家研究机构、大学和民间研究机构及企业之间的联合开发机制 。
中国已经提出要构建关键核心技术攻关的新型举国体制 。 作为全球最大规模的集成电路产品市场之一 ， 一旦充分发挥战略发展方面的政策引导效应 ， 推动企业、高校、人才、资金集中投入到科技先导的创新体系建设中 ， 让各项最新技术和产品加快落地 ， 就有望创造出更多类似于华为5G技术弯道超车的奇迹 。


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