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Huawei|华为余承东：呼吁半导体产业全方位扎根

“由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱 。这真的是非常大的损失，非常可惜！”华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示，目前国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代 。
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华为商城“华为开拓了十几年 从严重落后到有点落后再到赶上来领先，这是一个艰难的过程，是我们非常大的损失 。”余承东对第一财经采访人员表示，麒麟高端芯片成为了“绝版”，以后无法生产 。
在上述会议上，余承东表示，华为手机在今年二季度取得了全球第一，这是在非常艰难的情况下取得的，没有反映出真实水平，就像一个游泳比赛，外部的两轮制裁相当于将华为的手和脚都捆上了，华为手机仅靠扭屁股和腰就取得了这样的成绩 。
他透露，华为消费者业务的移动互联网服务收入今年是50亿美金，苹果这方面的收入超过480亿美金，差距还很大 。
Huawei|华为余承东：呼吁半导体产业全方位扎根
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对于华为所面临的外部环境，华为呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根 。
余承东表示，半导体产业应该向多方位突破，比如物理学材料学的基础研究和精密制造 。在现场展示的一张PPT中显示，在“根技术”上，华为建议产业关注EDA以及IP领域，关键算法和设计能力 。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域 。而在设计与制造环节，关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力 。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合 。
而在终端器件上，关注新材料和新工艺的紧密联动，突破制约创新的瓶颈 。具体来看，包括显示模组、摄像头模组、5G器件等方面 。
此外，华为倡议打造新生态 。目前鸿蒙开放开源，共建自主OS生态 。
“互联网时代，中国终端产业的核心技术与美国差距很大，美国主导手机和电脑软件生态，中国在移动端、桌面、操作系统方面差距大 。另外，APP方面，中国应用出海成功案例少，需终端软硬生态配合突破 。美国CHIP联盟互通互联，中国标准分裂 。美国在理论算法、开发平台等领域领先，中国擅长商业化 。”余承东说 。
据悉，华为此前推出的HMS Core的应用已超8.1万款，HMS Core 5.0已于6月29日面向全球开发者正式上线 。
目前，华为正在产业链的多个领域层层发力，进行突围 。
比如，华为也在终端的器件上加大投入 。余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先 。在终端的多个器件上，华为都在投入 。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越 。”
此外，余承东表示，鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备，“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统 。南向接分布式设备，北向接大量应用，构建生态 。”
【Huawei|华为余承东：呼吁半导体产业全方位扎根】“在HMS（Huawei Mobile Service）方面，去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用，华为只能自己解决芯片和生态问题，发展HMS，努力突破美国封锁，现在每个月、每周、每天，生态的体验都在改进 。”余承东说 。


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