硬件|新型20W PD快充方案问世：仅用两颗芯片体积与苹果5W充电头一致新型20W|PD快充方

业内知名电源芯片设计公司美思迪赛推出了一套极简的20W PD快充参考设计，内置了全套美思迪赛电源芯片及快充协议芯片，方案体积十分小巧，可谓是iPhone新机的绝配。值得一提的是，这是首个基于全套本土电源芯片开发的高密度20W PD快充方案，竞争力优势明显。
同时，这套电源方案的问世，也对小功率PD快充产品往更高功率密度的方向发展起到重要的推动作用。

内置美思迪赛20W PD快充方案的工程机外壳尺寸仅为27×27×30mm，与苹果5W充电器体积对比，尺寸没有差别。

美思迪赛20W PD快充方案单块PCB板尺寸与1元硬币相当。

美思迪赛20W PD快充方案采用两块PCB设计。

美思迪赛20W PD快充方案之所以能做到如此小巧，一方面得益于其内部采用了高集成的芯片，仅用两颗芯片就实现了AC-DC电源转换和协议识别功能等复杂的功能，并最大限度的减少了芯片外围器件的数量，降低PCB板的占用面积。另一方面是这套方案采用多块PCB板的设计，使充电器的空间利用率达到了极致。

美思迪赛20W PD快充方案的初级PCB板上仅有一个PWM主控芯片，其内置了高压MOS管，外围器件数量非常少。

初级PWM芯片MX6590将700V高压功率MOS集成在一个SOP-7的封装内，微小的SOP-7的内置功率器件和PWM控制器，在无需任何散热片的情况下及宽电压条件下输出20W的额定功率。其功率密度有点不可思议，同时也是目前看到的输出功率最大的SOP-7芯片，这个算是黑科技了。目前尚不清楚美思迪赛MX6590是否采用了氮化镓（GaN）相关技术，总之，是一颗很优秀的电源功率控制芯片。

美思迪赛MX6590规格资料。MX6590基于美思迪赛特有的初次级数字反馈控制模式（Smart-feedback技术），省去了传统模拟电源复杂的RC环路补偿网络，可以无需次级电流Sense电阻达到不同电压条件的恒流输出。这也是目前国内唯一一家量产的数字技术的电源功率控制芯片。

相比初级PCB板而言，次级侧PCB板的尺寸更小。在如此小尺寸的面积上既要布局同步整流电路，又要布局协议识别芯片，如果采用传统的方案显然不够用。所以这套方案采用了美思迪赛高集成次级芯片MX5480，一颗搞定所有，最大限度的缩减了PCB板的占用面积。

美思迪赛半导体MX5480是业界首颗集成同步整流控制器、同步整流MOS管、多协议处理三大功能的次级芯片，实现了最精简的外围电路，这颗芯片以前的文章有介绍过，它一样继承了美思迪赛的产品一如既往的精简、极致，将次级一切必要的功能All in one，用外部最少的Pin脚完成极复杂的功能，这颗MX5480次级芯片一样非常具有技术含金量，优秀！