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芯片|IP模式能否带领中国芯片设计产业“突围”？

_原题为 IP模式能否带领中国芯片设计产业“突围”？
半导体产业迎来了新的机遇 。 国务院8月4日发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》提出 ， 聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发 ， 不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制 。
【芯片|IP模式能否带领中国芯片设计产业“突围”？】半导体是电子产品的核心 ， 信息产业的基石 。 从我国半导体行业产业链来看 ， 上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成 ， 中游制造产业核心为集成电路制造 ， 下游为半导体应用领域 。 在半导体产业链中 ， 芯片设计、晶圆制造和封装测试是三大核心环节 。
与芯片制造需要重资金投入和长期技术积累不同 ， 芯片设计是半导体行业发展较为迅速的领域 。 特别是在国产替代需求增加、国家政策大力支持的背景下 ， 我国的芯片设计行业一直在快速发展 。
近年来 ， 代工模式使得中国芯片设计市场呈现百花齐放的格局 ， 包括：全面发展的华为海思；基带芯片领域的展锐、翱捷；电脑CPU领域的兆芯、龙芯；模拟芯片设计领域的圣邦股份；射频芯片设计领域的卓胜微、唯捷创芯；存储芯片设计领域的兆易创新、北京君正；指纹芯片领域汇顶科技；CMOS设计领域的韦尔股份；内存接口芯片领域的澜起科技；消费电子SOC领域的全志科技、瑞芯微；打印机芯片领域纳思达；功率芯片设计领域的新洁能、斯达半导体等 。
中商产业研究院数据显示 ， 中国芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元 。 预计2020年 ， 中国芯片设计行业市场规模将突破3500亿元 。
“通过IP（专利）授权和制造外包 ， 中国半导体产业在以应用市场为引导的设计领域 ， 如5G、手机等领域有一些领先优势 ， 其它方面则短板比较多 。 ”安谋中国执行董事长吴雄昂表示 ， 上游的设备材料方面差距则比较大 ， 短板比较难补齐 。 制造方面的短板也比较明显 ， 落后发达国家2至3代 。
当前产业格局下 ， 芯片设计环节有望成为中国半导体产业自主可控的突破口 。 中国的优势是应用市场大 ， 有工程师红利 ， 但技术积累差 ， 高端人才储备不够 ， 需要5至10年 ， 二至三代产品工艺的进化才能真正有所突破 ， 其中一个重要的解决方案是通过IP技术共享平台 。
“国际大型半导体公司都是通过建立IP技术平台实现生态变现 ， 通过通用IP+自研IP ， 然后由各事业部基于平台高效的打造各种产品 。 中国可以通过整合超级IP平台来加速产业发展 。 ”吴雄昂说 ， 围绕IP做生态投入 ， 一旦生态建立了 ， 就具有了难以撼动的产业优势 ， 可以持续高速发展 。 “通过掌控IP产业标准 ， 获得行业话语权 。 ”
以英国为例 ， 其科技产业的发展始终没有形成硅谷这样的强大聚集效应 ， 真正形成发达的产学研体系 。 英国Arm公司通过提供核心CPU IP平台掌控了芯片产业标准 ， 成为苹果、三星、华为等各大公司核心计算CPU标准 。 英国本身几乎没有上规模半导体产品企业 ， 但是通过IP实现了影响力 ， 今天的英国在全球半导体产业拥有相当的话语权 。
数据显示 ， 半导体IP模式可撬动数十倍芯片产品以及数百倍乃至数千倍产业生态 ， 半导体行业每年全球IP市场规模仅为50亿美元左右 ， 却支撑了2700亿美元的设计产业 。
对于中国半导体行业的下一步发展 ， 吴雄昂建议 ， 中国自身需要牢牢抓住、留住自主研发权利 。 通过更大的平台积累搭建更完整的IP和技术方案及全球人才 ， 通过IP利益共享 ， 解决多领域共性技术问题 ， 从而培育投资下一个芯片领军企业 。
“安谋中国是具有独立本土研发创新体系的公司 ， 正着力推动开放的生态构建 。 ”吴雄昂称 ， 成立中外合资公司 ， 引入外国先进技术 ， 结合自主研发 ， 安谋中国拥有Arm在中国市场的永久性及独家的产品销售权利 ， 和基于Arm技术架构的自主研发权利 ， 而这也是中国半导体产业坚持市场化运作所吸收的宝贵资源 。
吴雄昂表示 ， Arm的核心价值是其全球公认的开放式CPU架构标准 ， 通过IP授权和技术转移CPU等核心模块 ， 可赋能各大科技厂商自主开发和拥有最终产品 。 “这一点尤其重要 ， 可弥补中国芯片核心技术和人才储备的不足 。 ”
据了解 ， 安谋中国将国际技术与本土芯片和软件生态结合 ， 已推动一大批中国半导体公司通过这种技术分享模式补齐短板 ， 让其核心技术赶上了国际同行水平 。 目前安谋中国的三款本土产品均已经被客户采用和量产 ， Arm IP产品销售也创新高 ， 新模式取得了初步成效 。


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