芯片|中芯国际霸气官宣! 即便无法进口EUV光刻机: 也有底气量产7nm芯片
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【8月8日讯】相信大家都知道 ， 全球最顶尖的两大芯片代工巨头—台积电、三星 ， 在芯片制造工艺、市场份额、客户等各个领域都展开了激烈的竞争 ， 而三星一直都想要超越台积电 ， 成为全球最大的芯片代工巨头 ， 但在近日 ， 三星方面在5nm制程工艺方面却再一次翻车 ， 而高通方面也已经将自己的骁龙875芯片订单转给了台积电 ， 毕竟目前台积电5nm芯片工艺已经实现了量产 ， 已经正在生产苹果A14以及华为麒麟1020芯片 ， 并且在9月14日后 ， 台积电将无法继续为华为生产麒麟1020芯片 ， 而高通骁龙875芯片订单则恰好可以弥补台积电空余的麒麟1020芯片订单的产能；确实也正如台积电董事长刘德音所言：“台积电并不会受到很大的影响 ， 台积电有能力填补华为海思芯片的订单缺口；” 对此很多网友都纷纷表示：“国内最大的芯片代工巨头—中芯国际目前只能够量产14nm芯片 ， 何时才能够量产7nm甚至是5nm芯片产品呢？”
根据中芯国际高管表态来看 ， 中芯国际想要实现7nm芯片量产其实也并不遥远 ， 根据梁孟松介绍：“中芯国际将会在2021年量产“N+1”芯片技术 ， 相对比14nm芯片 ， 功耗降低57% ， 逻辑面积小63% ， SOC面积减少55%；” 对比之下 ， 中芯国际的N+1芯片技术完全不逊色于台积电的7nm制程工艺 ， 只是中芯国际并没有称之为7nm工艺 ， 而是叫做N+1罢了 。
更重要的是中芯国际的“N+1”芯片技术 ， 并不需要进口最先进的EUV光刻机 ， 直接利用现在的193nm波长的光刻机 ， 通过浸润式技术 ， 就可可以达到等效于134nm的波长 ， 从而实现7nm芯片工艺的精度 ， 预计在2021年就可以实现小规模量产 ， 在2022-2023年实现大规模量产；虽然对比台积电、三星这样的芯片代工巨头 ， 在7nm芯片制程工艺上慢了足足5年左右时间 ， 但随着芯片技术工艺触及了摩尔定律的天花板时 ， 意味着未来台积电、三星在更加先进的芯片制程工艺上突破将会更加困难 ， 而这也将有助于中芯国际进一步缩小批次之间的技术差距；
【芯片|中芯国际霸气官宣! 即便无法进口EUV光刻机: 也有底气量产7nm芯片】最后：对于中芯国际的“N+1”芯片技术 ， 各位小伙伴们 ， 你们对此都有什么样的意见和看法呢？欢迎在评论区中留言讨论 ， 期待你们的精彩评论！
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