「新浪科技综合」没有麒麟芯的华为，除了突破已无路可退新浪科技综合2020-08-09 08:39:050阅( 二 )
宏观意义来说 ， 华为与联发科合作解决了麒麟芯片可能供应不足的问题 ， 但从微观角度来看 ， 麒麟芯片本质上是华为为产品量身定制的产品 ， 产品在今天的通信能力、AI 能力以及其他软件功能都有赖于芯片独有设计的支持 。
换用其他芯片 ， 华为手机一方面可能会缺少如超级闪充、AI、IOT 物连等独有功能 ， 软件团队也需要重新打磨系统适应替换硬件 ， 这又将会是一个庞大的软件工程 。
因此笔者相信 ， 华为和联发科今后将会有更多技术合作 ， 达到硬件和软件相互优化的目的 。
但使用其他企业提供的芯片 ， 始终都只是补充麒麟芯片供应不足的权宜之计 ， 华为想要冲出重围 ， 重新打造出领先行业的产品 ， 归根到底还是要依靠自身的技术突破 。
在这次演讲中 ， 余承东也表达了华为在半导体制造方面的目标：
余承东所提到的这些 ， 都是芯片生产的重要环节 ， 但却又恰恰是涉及到其他国家技术的环节 。
比如 EDA 设计工具的供应商是美国 ， 虽然华为短期内不会受到影响 ， 但未来芯片设计会因为工具不能更新而受阻；
制造芯片最为重要的光刻机 ， 目前全球最具实力的供应商是荷兰的 ASML ， 而 ASML 的设备也涉及到了美国技术 ， 光刻机的出货自然也会受禁令影响 。
尽管国内也有国产光刻机 ， 但技术距离最新的 5nm 还有远远一截 ， 而由于缺少光刻机 ， 像中芯国际这些芯片代工厂短期内也不能造出先进的旗舰用芯片 。
上述的两项技术只是整个芯片生产环节中的其中两环 ， 但却已经像爪子一样掐住麒麟芯片的咽喉 。 华为想突破限制 ， 必须从芯片制造的根本挖掘出路 ， 全方位扎根半导体 ， 也就成了华为接下来面对禁令的对策 。
据悉 ， 目前华为正在扩大光刻机方面的人才招募 ， 现已聘请了数百名该领域人才从事光刻机技术研发工作 。 但研发出‘如何制造芯片’的方法显然并不是一朝一夕的事 ， 这需要动用大量的人力、资金、时间…… 才能从 0 迈进 0.5 再到 1 。
在如此严峻的环境下 ， 放下麒麟重新出发 ， 华为要迎接的挑战 ， 不但需要华为加快脚步去迎接 ， 而且这些挑战显然比过去研发麒麟芯片要更多、更难 。
【「新浪科技综合」没有麒麟芯的华为，除了突破已无路可退新浪科技综合2020-08-09 08:39:050阅】华为的自研道路注定布满荆棘 ， 它的下一步会怎么走 ， 我想在下半年的 Mate40 中我们就能看到答案 。
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