芯片|雷军:自研澎湃芯片遇到“巨大困难”,但计划还在继续
新京报贝壳财经讯(采访人员 许诺)8月9日下午 , 小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在其微博上表示 , 从2014年开始的澎湃芯片自研工作虽然遇到了“巨大困难” , 但是计划还在继续 。
“我们2014年开始做澎湃芯片 , 2017年发布了第一代 , 后来的确遇到了巨大困难 。 但请米粉们放心 , 这个计划还在继续 。 等有了新的进展 , 我再告诉大家 。 ”雷军表示 。
作为移动设备最为核心的部件 , 芯片的研发一直是衡量厂商技术实力和产业链整合能力的重要标准 。 今年年初 , OPPO也公布了其自研芯片计划 , 代号“马里亚纳” , 寓意这是一项难度极高的任务 。
新京报贝壳财经采访人员 许诺 编辑 孙勇 校对 陈荻雁
(责任编辑:张洋 HN080)
推荐阅读
- 5G|苹果12Max震撼来袭,A14仿生芯片依旧强悍,你会喜欢吗?
- 雷军|中兴手机宣布:雷总用中兴A20拍了张自拍,网友说小米雷总比较帅
- 爆料|新款Switch实锤!SoC芯片和机身储存通通有提升
- 手机中国|余承东:正想办法应对美芯片封杀 今年无鸿蒙手机计划
- |瓴盛发布首颗AIoT SoC芯片,吹响万亿AIoT市场进军号
- 互联网乱侃秀|5nm芯片,有EDA软件设计费4000万美元,没有EDA要77亿美元?
- 华为余承东:正在想办法应对美芯片封杀|华为余承东:正在想办法应对美芯片封杀
- 技术|最新《中国禁止出口限制出口技术目录》发布,新增操作系统、密码芯片安全技术
- 华为|华为被升级芯片制裁:联发科却无奈遭殃!备货三千万芯片堆仓库
- 5G|2020年5G芯片行业研究报告
