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[第一财经]高通争取华为订单 华为的选择影响5G芯片市场格局第一财经2020-08-10 06:17:590阅

作者： 李娜
华为在5G手机高端芯片赛道上的“止步”无疑将扩大其他芯片公司的市场机会 ， 联发科以及三星被视为最有可能“接盘”华为手机新订单的芯片公司 。
8月7日晚间 ， 联发科方面对第一财经采访人员表示 ， 今年年底和明年联发科将会有更高端的芯片推出 ， 但对于单一客户的相关资讯不便评论 。 目前 ， 联发科可以承接华为订单 。
此前三星内部人士也对采访人员表示 ， 华为所引发的市场变化曾经成为三星电子内部会议中的重要议题之一 。 “就如何扩大客户群、提高技术竞争力方面等进行探讨 。 ”该人士说 。
对手们的积极态度让全球最大的芯片制造商美国高通陷入被动 ， 虽然此前已经与华为达成专利授权 ， 但目前高通依然无法承接华为5G手机订单 。 有消息称 ， 高通正在积极游说美国政府 ， 要求撤销向华为出售零部件的限制 ， 否则将为其他对手带来最多80亿美元的市场订单 。
高通方面并未对采访人员就这一消息做出直接回应 ， 但在此前的财报电话会议上 ， 首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫表示 ， 高通正在努力研究如何向包括华为在内的厂家销售产品 。
华为将扩大外采芯片比例
“由于美国的制裁 ， 华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造 ， 将成为绝唱 。 这真的是非常大的损失 ， 非常可惜！”华为消费者业务CEO余承东在近期的中国信息化百人会上表示 ， 目前国内半导体工艺上没有赶上 ， Mate 40 采用的麒麟9000芯片 ， 很可能成为麒麟高端芯片的最后一代 。
“（Mate40搭载的麒麟芯片）可能是华为自产的最后一代 ， 很遗憾 。 华为在芯片领域开拓了十几年 ， 从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先 ， 这有巨大的研发投入 ， 过程很艰难 。 但是在芯片制造这样的重资产领域 ， 华为并没有参与 ， 旗舰芯片无法生产了 ， 这是我们非常大的损失 。 ”余承东对第一财经采访人员强调 ， 麒麟高端芯片成为了“绝版” ， 以后无法生产 。
余承东表示 ， 去年美国制裁后 ， 华为少发货6000万部智能手机 ， 但在今年上半年 ， 华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一 ， 在新一轮的制裁之下 ， 华为的芯片一直处于缺货状态 ， 他预测 ，今年的发货量数据也会比2.4亿部更少 。
受美国政府对华为公司禁令的影响 ， 台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单 ， 并且将在9月14日之后停止对华为的供货 。 这意味着 ， 华为需要通过加大对外芯片采购的方式来维持手机产品线的运转 。
华为轮值董事长徐直军在今年的年报沟通会上曾对采访人员表示 ， 就算在（上游芯片代工被禁）这种情况下 ， 华为还能从韩国的三星、中国台湾联发科、中国展讯购买芯片来生产手机 ， 就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲 ， 相信在中国大陆会有很多芯片企业成长起来 。 华为还可以从韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品 。
而第一财经采访人员从高通以及联发科的多位内部销售人士处确认 ， 目前华为最快将从Mate 40开始使用两套处理器方案 ， 其中联发科和三星都有可能成为备选 。
“华为在5G芯片麒麟9000上的备货量目前可以支撑Mate40的高配版本 ， 但华为的旗舰系列出货量通常在千万级别以上 ， 麒麟高阶系列的备货量在800万颗到900万颗之间 ， 在标准版上华为很有可能采用外采方案 。 ”一芯片厂商内部人士对采访人员表示 ， 华为从5月份开始在市场上加大了对联发科芯片的采购力度 ， 甚至是以每颗芯片加价10美元的价格“囤货” 。
“在三周以前 ， 联发科对中国客户更新了最新的旗舰手机芯片路标图 ， 很多规格一看就是以华为的规格为主导 。 ”上述内部人士对采访人员表示 。
联发科内部人员则以签订了“保密协议”为由表示无法对采访人员透露任何细节 。 但有消息称 ， 华为近期向联发科订购了1.2亿颗芯片 ， 而在今年发布的手机中有六款均采用了联发科芯片 。
高通5G芯片最快明年打入华为
5G芯片平台目前的主要竞争者为华为的海思、高通、联发科以及韩国的三星 。
从IDC近期公布的市场数据来看 ， 在2020年第二季度5G手机市场各芯片平台的竞争中 ， 华为海思依旧占据超过半数市场份额 ， 高通稳居第二 ， 联发科在第二季度通过一系列平价5G SOC快速获取市场份额 ， 而三星凭借与vivo的深度合作也在国内5G市场占据一席之地 。 下半年 ， 随着即将推出的更多平价5G平台 ， 芯片供应商将成为国内市场5G加速普及的核心推动者 ， 其竞争也势必更加激烈 。
而华为的选择也可能会进一步影响5G芯片市场的竞争格局 。
在外采芯片方案上 ， 业内认为 ， 三星此前在屏幕上“断供”华为让双方的合作变得谨慎 。 此外 ， 虽然有消息称三星与华为正在探讨一项重磅交易 ， 三星或许能够在不久后为华为的5G设备制造先进芯片 ， 但从过程来看十分艰难 。
三星内部人士对采访人员表示：“三星电子副会长李在镕在此前的内部会议现场听取了就华为制裁 ， 使晶圆市场排名第一的TSMC（台积电）失去订单后 ， 对于三星电子扩大市场占有率可能造成的有利及不利影响的介绍 ， 并就如何从扩大客户群、提高技术竞争力方面 ， 如何提高三星电子在晶圆市场的市占率进行探讨 。 但当天的会议主要是听取一线情况为主 ， 李在镕本人在现场并未多做表态 。 ”该内部人士对采访人员说 。


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