硬件|海思进入全球半导体十强华为“塔山计划”渗透芯片制造？( 二 ) 海思进入全球半导

同时，张汝京提到，短期的人才差距是一个弱点。
《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》指出，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人，而我国现有人才存量40万人，人才缺口将达32万人。
"智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说。
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