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#新浪科技综合#华为新计划刷屏：扶持2万亿产业链 正在研发激光雷达技术新浪科技综合2020-08-12 22:13:590阅

_原题为：华为新计划刷屏！扶持2万亿产业链 ， 16家公司抢先入局？这只股票飙了 ， 逆市上涨13%
导读：今日 ， 华为塔山计划在各大微信群刷屏 。 据悉 ， 第一批入围计划的公司有16家 ， 其中芯源微的进展最大 。
目前 ， 半导体产业链市值超过2万亿 ， 但技术水平参差不齐 。 在此背景下 ， 华为的塔山计划能够解决缺“芯”的问题吗？
来源丨21世纪经济报道（ID：jjbd21；采访人员：倪雨晴）、券商中国、天眼查APP
8月12日 ， 有消息称 ， 由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片 ， 导致华为芯片无法生产 ， 华为在内部开启“塔山计划” 。
还写道 ， 华为已经开始与相关企业合作 ， 准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线 ， 预计年内建成 ， 同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线 。
整体思路则是华为建立资源池 ， 通过入股、合作研发等合作方式 ， 扶植半导体材料、设备企业 。 但是华为主要做实验 ， 不做重资产量产投入 ， 帮助跑通产线为目的 。
据流传的资料显示 ， 这项计划的战略目标非常明确 ， 即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节 ， 实现半导体技术的全面自主可控 。
目前华为并未对此进行回应 ， 不过有接近华为的人士向21世纪经济报道采访人员表示 ， 近期华为内部有一些关于“塔山”的说法 ， 包括合作研发去“A”的关键半导体设备等 。
从“南泥湾”到“塔山” ，
华为“备胎”战略再升级？
需要指出的是 ， 华为是否自建芯片生产线仍存疑 ， 也有半导体业内人士向采访人员表示 ， 建设芯片制造产线至少需要十多年的积累 ， 而且很难脱离美国技术 。
前不久华为消费者业务CEO余承东也谈到 ， 华为进入芯片行业十多年 ， 但是并没有涉及到晶圆制造领域 。
目前综合信息来看 ， 华为正在联合各种可以联合的力量 ， 扶持国内半导体相关厂商 ， 从需求端来促进上游产业链的发展 。
要知道 ， 一位成熟大客户的订单合作 ， 可以帮助生产线的良率的爬坡、更好地促进成长曲线 。
在求生存的道路上 ， 华为继续埋头苦干 。
不久前 ， 华为“南泥湾计划”浮出水面 ， 包含了笔记本电脑、大屏等产品 ， 意在规避应用美国技术制造终端产品 。
采访人员了解到 ， 现在华为要招更多人 ， 把南泥湾项目做大 ， 这也符合终端全场景布局的大趋势 ， 自从美国打击华为以来 ， 华为的去“A”化行动和备胎计划就已经在内部启动 ， 南泥湾项目、塔山计划该也是大方向下的一角 。
采访人员观察到 ， 近年来 ， 塔山之志、塔山计划精神在华为内部出现频率变高了 ， 在过往的改革、攻坚过程中 ， 华为也守过多座“塔山” 。
所谓塔山 ， 出自辽沈战役 ， 当时东北野战军司令员林彪在塔山战前 ， 给四纵下达作战命令说：“我不要伤亡数字 ， 我只要塔山 。 ”
众所周知 ， 拥有飞机大炮助攻的10万对手 ， 直到最后也没有越过小小的塔山 。 此番艰苦奋战铸就了大名鼎鼎的塔山英雄团 ， 后来的王牌四十一军 。
如今看来 ， 华为面临着超级强大的对手 ， 也有新的塔山需要守护 ， 如何在美国持续的打压下生存 ， 将是华为长期的课题 。
余承东也提到 ， 在半导体的制造方面 ， 我们要突破包括EDA的设计 ， 材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等 。 同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代 ， 我们希望在一个新的时代实现领先 。
他还说道：
“像相机多摄的技术 ， 是华为率先在这个领域实现突破 ， 帮助产业链走向成熟 ， 让其他厂家都能用 ， 包括一些新的材料、新的工艺 ， 还有5G这个时代更多的新技术 ， 提高工业效率 ， 提高性能等等很多方面都需要我们掌握核心技术 。
华为也带动了一批中国企业掌握了一些非常核心的技术 ， 包括很多都是美国核心公司才能做的部件 ， 现在我们自己都能搞定一个大企业的发展 ， 是能带动一批其他兄弟企业的成长发展 ， 能让我们从低端制造业向中高端核心技术、核心制造能力进行转移 。 ”
16家企业入围 ， 芯源微进展最大？
据网上流传出的资料显示 ， 第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源 。
其中芯源微进展最大 ， 该公司主营涂胶显影/光刻机配套/物理清洗/湿法刻蚀 。
8月12日 ， 芯源微表现也十分突出 ， 逆市上涨近13% 。
据了解 ， 此次塔山计划只是针对半导体方面 。 涉及到半导体的任何环节 ， 只要不是国产的 ， 底线是实现去美化 。
但韩国日本已有的也会考虑自己做 ， 比如涂胶设备是日本的 ， 也会去做 。 芯片设计软件EDA也会有布局 。 除了光刻机外 ， 这个过程也不会太慢 。
余承东在评论我国第三代半导体发展时说 ， 希望不管是弯道超车还是半道超车 ， 都希望在一个新的时代实现领先 。


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