的要求|5G来了，存储设备实现高效散热怎能少了这款低热阻导热材料
_原题为 5G来了 ， 存储设备实现高效散热怎能少了这款低热阻导热材料
在5G网络即将来临的背景下 ，
人们对快速存储设备的要求越来越高 。
除了要求其整体设计轻薄小外 ，
还追求其在大数据下保持极致的稳定效能
以及快速的读写速度等 ，
这样必然会产生更高的热流量 ，
因此设备的散热结构必须辅以
高性能导热界面材料才能做到高效散热 ，
如低热阻导热硅脂……
文章图片
制备低热阻导热硅脂要求填料的粒径越小越好 ，
然而粒径越小 ， 导热硅脂的刮涂性越差 ，
因此需要对粉体进行表面改性 。
如下面这款GD-S126C导热填充剂 ，
其粒径D50约1~2μm ， D100约13μm ，
吸油值低 ， 填充性好 ，
由其制备的硅脂细腻 ， 易刮涂 ，
导热率满足1.0~1.2W/m*K ，
添加量为400~450份 ，
具体可视实际加工条件调整 。
由于该粉体粒径小 ，
建议在硅脂生产过程中增加研磨工序 。
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