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华为规避含有美国技术产品 消息称华为正和中国企业努力寻找自主芯片制造技术


华为规避含有美国技术产品 消息称华为正和中国企业努力寻找自主芯片制造技术
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8月13日消息 ， 据供应链消息称 ， 华为目前正和中国企业一起商讨 ， 希望能够寻找到规避美国技术的自主芯片制造技术 ， 而如果有突破口 ， 那么这会对整个国产半导体行业 ， 有相当强的刺激作用 。
目前先进芯片的代工全靠光刻机 ， 而光刻机就是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备 ， 光刻机的精度直接决定了芯片的制程 ， 在这个设备上 ， 荷兰ASML厂商几乎垄断了这个行业 ， 有产业链消息人士表示 ， 华为等企业一起寻找自主芯片制造技术可能的出发点 ， 目前还是把眼光放在了更落后的制程上 ， 比如45nm等 。
供应链最新消息还显示 ， 除了寻找自主芯片制造技术外 ， 华为还在扩大自研芯片的比例 ， 比如成立专门部门做屏幕驱动芯片 ， 进军屏幕行业 。 对于为何要这样做 ， 供应链相关人士表示 ， 华为虽然在大力扶持京东方等国产屏幕供应商 ， 但在屏幕驱动芯片上 ， 仍旧面临着掣肘 。
据目前的报告显示 ， 中国目前成为了屏幕生产、出口大国 ， 但屏幕驱动芯片 ， 却主要靠进口 ， 2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元 ， 其中国产芯片占比不到5% 。
当然了 ， 现在华为受到最大制约的就是芯片生产了 ， 因为按照目前规定 ， 9月15日之后就可能没有芯片代工厂会继续为他们来生产麒麟芯了 。
同样的问题也出现在中兴上 ， 中兴之前曾表示 ， 在芯片设计领域 ， 中兴通讯专注于通信芯片的设计 ， 并不具备芯片生产制造能力 。 在专用通信芯片的设计上 ， 公司有20多年的经验积累 ， 具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力 。
中兴重申 ， 在芯片的生产和制造方面 ， 他们依托全球的合作伙伴进行分工生产 。 芯片的设计和制造需要全产业链通力合作 ， 公司一直和产业链各方保持密切合作 ， 打造公司竞争力的核心基石 ， 持续为客户创造价值 。
有行业人士指出 ， 目前先进芯片的制程 ， 只有为数不多的几家公司可以做到 ， 三星、台积电则是其中代表 ， 而对于华为、中兴这样的公司而言 ， 他们在设计芯片上可以自己完成 ， 但是在芯片的量产和制造上 ， 必须通过这些代工厂来完成 ， 特别是7nm、5nm这样的工艺 。
上周 ， 余承东曾公开表示 ， 由于美国的制裁 ， 华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造 ， 将成为绝唱（今年秋天上市的Mate 40 ， 将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版） 。
余承东称 ， 今年受到美国第二轮制裁的影响 ， 华为的芯片没办法生产了 ， 最近都在缺货阶段 ， 华为的手机没有芯片了 ， 没有了供应 ， 造成今年发货量可能低于去年 。 对于外界的打击 ， 华为方面现在公开表示 ， 将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围 。
华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大 ， 但他们希望中国企业能够从根技术做起 ， 打造新生态 ， 大家一起团结 ， 在核心技术上进行突围 。
按照之前的制裁细节 ， 只要半导体生产工艺上 ， 哪怕使用了任何一点美国技术 ， 都不能给华为来生产 。 对此 ， 华为也表现的很无奈 ， 他们也很遗憾 ， 第一是在芯片领域探索 ， 过去华为开拓了十几年 ， 从严重落后到比较落后 ， 到有点落后 ， 到终于赶上来 ， 到领先 ， 到现在又被封杀 。
另外一点是 ， 投资了非常巨大的研发投入 ， 也经历了非常艰难的过程 ， 但很遗憾的是华为在半导体制造方面 ， 华为在重资产投入型的领域 ， 这种资金密集型的产业 ， 华为没有参与 ， 他们只做到了芯片的设计 ， 但没搞芯片的制造 ， 这是华为非常大的一个损失 。
在半导体方面 ， 华为的态度是 ， 将全方位扎根 ， 突破物理学材料学的基础研究和精密制造 。 在终端器件方面 ， 比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面 ， 华为正大力加大材料与核心技术的投入 ， 实现新材料+新工艺紧密联动 ， 突破制约创新的瓶颈 。


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