华为|刚刚，华为突然摊牌宣布，自行生产芯片！一世界上本来是没

一
世界上本来是没有路的，走的人多了，于是有了路！
自研芯片加工技术，这是现在华为立志走出的荆棘路！
今天，华为塔山计划在各大微信群刷屏，据媒体报道：华为准备自建一条不使用美国设备和材料的芯片晶圆工厂，自行生产制造集成电路芯片产品。
是的，你没看错，华为摊牌了：实施塔山计划，解决缺“芯”问题，破解美国卡脖子，实现芯片供应链自主可控！　
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据报道，为了实现塔山计划，华为必须突破的关键技术包括：EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等，实现整个底线是实现去美化。
据报道，华为已经开始与相关企业合作，建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内就能建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
以前华为在半导体有设计，但是不成体系；现在计划扶植材料、设备企业，包括入股、合作研发，华为主要做提供技术支撑，不做重资产量产投入，以帮助生产厂家跑通生产线为目的。
通俗说，就是华为出人出技术，生产厂家出钱出生产线，握指成拳，一起拿下芯片生产全产业链。

据网上流传出的资料显示，第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。

别小看了这些企业，以上海微电子为例，其新一代28nm光刻机已经胎动腹中，预计将在今年完成，如果进展顺利，明年就可望导入生产线试产。
华为之所以这样做，也是被美国逼上梁山了，因为美方制裁，台积电无法再承接华为高端芯片代工订单，这使得华为芯片严重缺货，连麒麟高端芯片都很快将成了“绝版” 。
团结一切可团结的力量，整合一切可整合的资源，打得一拳开，免得百拳来！
这一次，无路可走的华为，下决心了！！
二
有人或许会问，华为的这个计划，为什么命名为塔山计划？
“塔山计划”的名字来源于解放军的“塔山阻击战” 。 “塔山阻击战”是解放战争三大战役的关键之战。