硬件|紫光集团展示8Gb DDR4内存芯片及晶圆 还有128层QLC 3D NAND( 二 )
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据介绍，该芯片采用16nm工艺制造，集成了CPU core、高速SerDes、400G以太网以及高速Interlaken等核心IP，目前该芯片已完成测试验证，将于今年内完成流片投产，预计2021年上半年面市发布搭载自研核心网络处理器芯片的高端路由器产品 。
紫光展锐
在紫光集团的展台上，紫光展锐也展示了旗下的一系列智能手机芯片、5G芯片春藤V510和多款物联网芯片 。其中，比较新的就是去年11月推出的Cat.1 bis芯片春藤8910DM 。在今年Cat.1市场火爆的情况之下，春藤8910DM备受关注 。
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资料显示，紫光展锐春藤8910DM采用28nm成熟工艺，支持LTE Cat.1bis和GSM双模，上行速率达5Mbps，下行速率达10Mbps，并拥有高集成度，同时集成了蓝牙通讯和Wi-Fi室内定位，可实现更稳定的连接，支持VoLTE，同时通过系统优化设计，使得春藤8910DM可实现显著的低功耗优势 。
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紫光集团的展台上，也展示了三款基于春藤8910DM的Cat.1模组：有方N58、广和通L610和中国移动ML302 。
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此外，还有中国联通不久前推出了基于展锐春藤V510的5G CPE 。
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△紫光展锐手机芯片、无线连接芯片、物联网/RFFE芯片，紫光国微的安全芯片、超级SIM卡、紫光同创的FPGA，紫光联盛的微连接器都有在现场展示 。
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