美国将宣布新的制裁措施，打压华为行动再次升级
美国媒体引述美国商务部消息人士的说法 ， 称继今年5月针对华为的制裁后 ， 美国最快可能在当地时间明日（8月18日）宣佈新的制裁措施 ， 以扩大打击华为获取芯片的能力 ， 还有消息人士点名 ， 将会针对「IC设计」而来 ， 且新制裁可能将「即刻生效」 。美国在5月针对华为的制裁中 ， 要求包含外国企业在内 ， 所有使用美国软件或技术的公司 ， 在供货半导体产品给华为时 ， 都需要经过美国商务部批准；消息人士表示 ， 新的制裁将使得所有企业 ， 不论是其买方、中间商、承销商到终端用户 ， 只要出现如「华为」等黑名单企业 ， 就必须要有美国政府的批准才能与之往来 。消息人士表示 ， 新的制裁旨在「填补外国制造的产品的漏洞」；另1名消息人士表示：「很明显地 ， （新制裁）将含盖现成的芯片设计 ， 也就是华为可能寻觅的第3方IC设计商」 。该制裁亦将华为在21个国家的38个云端处理的分支机构列入俗称「黑名单」的实体清单（Entity List） ， 将让华为被列为黑名单的分支机构增至152个 。消息人士表示 ， 新的制裁可能将「即刻生效」 ， 以防华为企图规避美国的出口管制 ， 华府将有一个专门的机构观察制裁的效果 ， 不仅对硬件 ， 而且对软件（最新的鸿蒙系统）都会陆续出台相应的制裁措施 。该篇报导并未引述任何IC设计商 ， 而TrendForce的数字显示 ， 今年第1季全球前5大IC设技公司依序为高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、辉达（NVIDIA）、联发科及AMD 。这就意味着 ， 华为不仅自己的麒麟手机芯片无法使用 ， 即便想购买联发科与高通的手机芯片也完全不可能 ， 华为的手机事业将陷入困境 。
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