朵小喵儿|两年时间突破光刻机，到底是某些人的“口嗨”，还是华为的实力？
众所周知 ， 今年华为的处境异常艰难 ， 本以为去年美国对华为的打压已经足够 ， 但今年美国却又盯准另外一个目标芯片 ， 对华为实行了打压举措 。 芯片的断供对华为来说是一个比较严重的阻碍 ， 华为海思旗下的几大“神兽”都是华为自研的成果 ， 其中与我们消费者关系密切的海思麒麟也是最依赖台积电的存在 ， 所以台积电的断供也对华为的发展之路产生了一定的阻碍 。
一则消息传来 ， 华为要开始做光刻机？而在此之后 ， 不少人在网上看见了华为的一则“招聘信息” ， 华为招聘相关的技术工程师 ， 随后关于华为要进军光刻机的消息层出不穷 。 最后不少人都认为华为这是打算进军光刻机领域 ， 自力更生不再依靠台积电、美国等技术自己造芯片 。 两年之内突破光刻机 ， 到底是一些人的“口嗨”还是确实有可能发生的事情呢？
在这之前我们先来大致的了解一下光刻机 。 光刻机是制造芯片的主要设备 ， 目前光刻机的主要市场都掌握在了荷兰的ASML企业的手中 ， 日本的尼康和佳能也能够制造 ， 但是市场并没有ASML庞大 ， 国内的上海微电子也能够制造 ， 但是工艺落后 ， 暂时跟不上技术潮流 。
光刻机难度有多高？光刻机内部的元器件多达十万多个 ， 高端的EUV光刻机零件则更多 ， 核心部位的关键零件也要几千个 。 而遗憾的是 ， 在这些核心零件当中 ， 并没有国内企业的成果 ， 也就是说我国在光刻机核心领域当中并没有什么作为 。 甚至毫不夸张地说 ， 光刻机的制造难度堪称目前最难技术之一 ， 这种说法并不夸张 ， 毕竟被誉为是“工业明珠”这个称号并不是没有道理的 。
说完这些再来说说华为所招聘的光刻机工艺工程师 ， 其实很多人都仅仅只是看到了这个职位的名称 ， 并没有注意到该职位的具体职责 ， 其实该岗位并不是很多人所想的那样 ， 涉及到了光刻机的制造 ， 主要涉及的职责体现在了芯片的封装工程师方面 ， 与所谓的芯片制造不发生什么关系 ， 所以就更不用说所谓的转型IDM企业了 。
零件问题就是一个老大难要说华为是否真的具备转型IDM企业的模式 ， 以及是否具备制造光刻机的能力呢？说实话 ， 至少这两年时间并不具备 ， 两年之内也无法生产出光刻机 ， 华为暂时还没有这个实力 。 不管是光刻机的人才还是制造难度 ， 都远比我们想象中的困难很多 ， 即便是有了人才的储备 ， 零件的制造和生产也是一个难题 。 所以只不过是某些人的“口嗨”而已 。
之前也说过 ， 光刻机的零件数量多达十万多个 ， 核心零部件数量更是上千个 ， 先不说这上千个核心零件如何解决 ， 光是这十万多个普通的零件对我国来说就是一个难题 ， 因为这些零件都是各个国家当中的各个企业所生产制造的 ， 其中不少零件还是定制的 。
说完零件和人才部分再来谈谈技术专利问题 ， 庞大的零件数量背后是靠着专利技术来支撑的 ， 稍有不慎就会涉及到企业的专利侵权问题 ， 这都不是一个企业或者是我国能够轻易解决的事情 。 三星是一家IDM企业 ， 但是三星也需要购买ASML的光刻机来实现芯片的生产 。 英特尔也属于一家IDM企业 ， AMSL的光刻机也是刚需 。
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