科技大本营|华为芯片又遭美国封锁，中国芯片的路该怎么走？
去年5月16日 ， 华为被美国商务部列入实体清单后 ， 一些美国公司被禁止向华为提供零部件 。 近日 ， 又有媒体报道称 ， 美国将进一步制裁华为 ， 包括台积电等一些芯片代工商将被禁止向华为提供芯片 。 在8月7日的中国信息化百人会2020年峰会上 ， 华为消费者业务CEO余承东表示 ， 由于美国制裁 ， 华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造 。 没有了麒麟芯片的供给 ， 华为今后高端手机的生产之路该如何走呢？
为什么美国要将矛头瞄准华为呢？华为到底拥有着什么能力 ， 让美国竟不惜动用国家力量限制它呢？
这还要说回华为所致力搭建的5G时代 。 在4G时代时 ， 全世界的互联网企业的软件硬件都是搭建在美国专利构架下的 ， 这意味着 ， 美国拥有在强大的掌控权 ， 光凭其一国 ， 便可以对其他互联网科技企业造成巨大打击；在此同时 ， 美国还拥有着对所有信息的监视能力 ， 他们能获取他们想要获取的一切信息 。 但中国在经过一个时代的努力 ， 在进入5G时代时 ， 华为突然开始影响美国中央规划设计 ， 还提供硬件参与建设 。 这样一来 ， 美国独断的掌控权受到了威胁 。 而且5G的出现意味着新的网络结构的出现 ， 而在这一片空白的全新开发区域里 ， 华为的身影不断出现 ， 与美国争抢着这一片净土 。
美国这次瞄上的 ， 不仅是5G的技术 ， 还是5G技术背后的巨型产业链 ， 和其所带来的利益 。 5G产业链一般分作上、中、下三个部分 。
上游主要指移动通信基础设施 ， 主要包括网络规划、基站建设、传输网、承载网以及核心网建设等方面 。 其中产业链上游主要为网络规划、无线主设备以及传输设备 ， 这是5G规模组网建设的基础 ， 也是最先投资建设的部分 ，
中游移动通信运营商服务 ， 主要为三大移动运营商 。
下游则指终端及应用场景 ， 不再局限于手机 ， 而是包括汽车、智能家电、工业设备等 ， 应用场景包括VR/AR、车联网、增强移动宽带、工业互联网、远程医疗等 。 其核心产业链环节为通信芯片、通信模块、天线和射频等部分 。
5G 基带芯片的节奏决定了终端设备的产业进度 。 基带芯片的通信模块 ， 技术复杂度相对较低 。 终端天线和射频环节技术成熟度 。
面临着美国的芯片供应的封锁 ， 而本土芯片制造业无力扛起大旗 ， 目前我国中芯国际虽已达到全球前五大晶圆代工厂第五名的高度 ， 占领全球市场份额的6% ， 但是相比起排名第一的台积电50%的市场份额来说 ， 还是相距太远了 。 目前 ， 中芯国际在今年实现了14nm的技术产量 ， 但台积电已经可以达到5nm的技术产量 ， 而华为所使用的的麒麟990就是7nm的5G手机芯片 ， 中芯国际还是无法提供这样高技术的产量 。
但网友们对于中芯的未来还是非常看好的 ， 相比起18年时28nm vs 7nm相差四个代差来说 ， 目前已经追回了一个代差 。
而且 ， 于8月4日 ， 国务院公开了《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》 ， 从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面 ， 给予集成电路和软件产业政策40条支持政策 。
在原本五免五减半的政策基础上 ， 新政策首次推出符合条件者十年全免所得税；两免三减半的政策范围也从过去的芯片设计 ， 扩展到设备、材料、封装等全产业链 。 此外 ， 在人才政策方面 ， 第一次明确把集成电路列入“一级学科” ， 并对产教融合企业提出明确税收优惠 。
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