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公司|市值超过700亿元！芯原股份科创板上市

芯原股份此次发行4831.9289万股 ， 募集资金总额为18.62亿元 。 值得关注的是 ， 报告期内 ， 芯原股份仍处于亏损阶段 。 截至2019年末 ， 芯原股份累计亏损额为15.81亿元 。

公司|市值超过700亿元！芯原股份科创板上市
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作为中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商芯原股份今日在上交所科创板挂牌上市 。
【公司|市值超过700亿元！芯原股份科创板上市】8月18日 ， 芯原微电子（上海）股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市 ， 股票简称为芯原股份 ， 证券代码为“688521” ， 发行价为38.53元/股 ， 开市后 ， 股价瞬时达到150元 。 截至发稿时 ， 芯原股份报146.05元／股 ， 涨幅达279.00% ， 总市值达705亿元 。
值得关注的是 ， 报告期内 ， 芯原股份仍处于亏损阶段 。 根据芯原股份发布的上市招股书显示 ， 2017年至2019年 ， 芯原股份实现营业收入10.8亿元、10.57亿元、13.4亿元 ， 实现归母净利润-1.28亿元、-0.68亿元、-0.41亿元 ， 尚未在一个完整会计年度内实现盈利 。 截至2019年末 ， 芯原股份累计亏损额为15.81亿元 。
据董事长戴伟民认为 ， 当毛利能够覆盖期间费用时 ， 可实现扭亏为盈 。 而目前 ， 芯原股份整体平均毛利率仅为40.16% 。 上市招股书显示 ， 公司近三年研发费用占营业收入比例均超过30% ， 三年累计研发投入超过11亿元 。 公司的研发投入主要为研发人员人力成本 ， 截至报告期末 ， 公司总人数为936人 ， 其中研发人员为789人 ， 占员工总比例为84.29% ， 研发人员总数中超过70%具有硕士研究生及以上学历水平 。
芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService ， SiPaaS）模式 ， 即基于公司自主半导体IP搭建的技术平台 ， 为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权的一种商业模式 。 这种商业模式优势 ， 面向受客户委托进行芯片设计 ， 不直接面对产品终端市场 ， 无需承担芯片产品终端市场的销售风险及相应费用 ， 意味着公司期间费用着重偏向研发费用和管理费用 。 毛利的核心在于产品技术含量 ， 取决于研发支出带来产品升级 。 一般来说 ， 欧美的芯片IP公司一般毛利在50%-80% ， 以Arm为例 ， 公司2000年就已实现盈利 ， 此后二十年间 ， 扣除研发费用等 ， 净利润占比都达到14.5%以上 。
此外 ， 在先进工艺节点方面 ， 芯原已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验 ， 并已开始进行新一代5nmFinFET和FD-SOI制程芯片的设计研发 。


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