芯片|新基建催生芯片制造新风口
_原题为 新基建催生芯片制造新风口
新基建催生芯片制造新风口
本报讯(采访人员杜鑫)“新基建为推动核心技术的源头创新提供了难得的历史机遇 。 ”中国工程院院士、清华大学材料科学与工程系教授周济日前在“新基建-芯片制造的新风口”交流会上说 。
对此 ， 华微电子产品总监杨寿国表示 ， 功率半导体器件是电能转换的核心 ， 是新基建的“心脏” 。 新基建给芯片带来了更加丰富的应用场景和更大的市场需求 。 同时 ， 叠加上目前半导体产业结构性机遇 ， 本土功率半导体器件需求将趋于旺盛 。 这将促进芯片国产化进程 。 在功率器件领域 ， 靠的不是更小线宽的半导体设备 ， 依靠的是特色工艺技术 ， 因此 ， 功率器件是半导体行业有望率先打破国外垄断的领域 。
有机构预计 ， 到2022年 ， 中国功率半导体市场规模将达到1960亿元 ， 2019~2022年年均复合增长率将会达到3.7% 。
“新的应用场景 ， 对芯片提出新的要求 ， 这就促进了国产芯片技术的进步和迭代 ， 特别是在功率器件领域 。 ”杨寿国举例说 ， 该公司正在研发DSC双面散热模块 ， 此模块同时集成了温度和电流传感 ， 能够进一步降低新能源汽车控制器体积 ， 降低整车损耗 ， 提升整机效率 ， 提高续航里程 。
谈及加快芯片国产化进程 ， 不少专家表示要加强产业链协同发展 。 中国企业家协会常务理事陈玉涛表示 ， 要以下游用户的应用为牵引 ， 突破产业链关键核心环节 ， 建立上中下游互融共生、分工合作、利益共享的一体化组织新模式 ， 推进产业链协作 。
杜鑫
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