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芯片|美芯片公司对亚洲代工厂依赖加剧：IBM下代处理器由三星制造

_原题为 美芯片公司对亚洲代工厂依赖加剧：IBM下代处理器由三星制造
【芯片|美芯片公司对亚洲代工厂依赖加剧：IBM下代处理器由三星制造】（文/吕栋 编辑/尹哲）在AMD利用台积电代工“蚕食”英特尔CPU市场份额之际 ， 后者不得不放下身段向台积电提出生产需求 。
如今 ， 由于格芯已在巨大的成本压力下放弃7nm工艺的研发 ， IBM公司8月17日宣布 ， 其下一代数据中心处理器芯片将采用三星7nm EUV工艺制造 ， 这也是该公司的首款7nm工艺处理器 。
作为半导体产业的发源地 ， 目前美国国内拥有众多实力强悍的芯片设计企业 ， 如高通、博通、赛灵思、苹果等 ， 但在美国制造的芯片仅一成左右 ， 前述企业的芯片生产大都依赖于亚洲的芯片代工厂 。
为减少科技产品制造对亚洲的依赖 ， 过去两个月 ， 美国芯片行业正为大规模游说活动做准备 ， 以期获得数百亿美元的政府资金用于扩大本土研发和制造业务 ， 进而维持美国在芯片行业的领先地位 。
芯片|美芯片公司对亚洲代工厂依赖加剧：IBM下代处理器由三星制造
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今年二季度全球晶圆代工市场份额：台积电51.5% ， 三星18.8%；GlobalFoundries（格芯）7.4% ， 联电7.3% ， 中芯国际4.8% 。 数据来源：TrendForce
“拥有晶圆厂 ， 才是真男人”
“拥有晶圆厂 ， 才是真男人 。 ”1994年 ， AMD创始人杰里·桑德斯（Jerry Sanders）在建设晶圆厂时曾作出如此表述 。 事实上 ， IBM也曾经拥有自己的晶圆厂 ， 而英特尔目前还在坚持着IDM模式 。
（观察者网注：IDM模式是集芯片设计、制造、封装和测试等多个环节于一身；Fabless只负责芯片的电路设计与销售；Foundry只负责制造、封装或测试的其中一个环节 。 ）
但令人唏嘘的是 ， AMD和IBM现在已将先进芯片的生产托付给亚洲代工厂商（Foundry） 。 即便强如英特尔 ， 也不得不在先进制程一再“挤牙膏”的情况下 ， 寻求第三方代工以缓解自己的产能不足 。
就在当地时间8月17日 ， IBM发布一款新型数据中心用处理器芯片——Power10 。 该公司透露 ， 这款芯片将由三星电子生产 ， 采用7nm EUV（极紫外光刻）工艺 ， 其性能将是上一代的3倍 。
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IBMPower处理器技术路线
与现在寻求代工相比 ， IBM也曾在半导体制造领域拥有自己的高光时刻 。 1988年 ， IBM建设全球第一条200mm晶圆生产线 ， 随后投资超过25亿美元 ， 于2002年建设全球最先进的300mm生产线 。
根据市场调研机构“iSuppli”的统计报告 ， 2003年IBM的晶圆代工服务已挤入世界前三强 ， 以6.3%的市场份额紧随台积电、联电之后 。
当时 ， 中芯国际3.65亿美元的营收还不到IBM 8亿美元的一半 。
然而 ， 虽然在2003年的晶圆代工市场表现亮眼 ， 但时任IBM科技事业部技术制造服务总经理约翰·阿科切拉（JohnAcocella）却强调 ， 该公司并不打算追随台积电或联电的脚步成为晶圆代工大厂 。
时间辗转到了2014年10月 ， 由于亏损严重 ， IBM不得不请求格芯（Global Foundries）收下其晶圆工厂 ， 同时为避免支付更高额的遣散费与后续诉讼 ， 前者还承诺在未来3年“倒贴”格芯15亿美元现金 。
除此之外 ， 双方当时还达成协议 ， 格芯将在未来10年内提供22nm、14nm及10nm技术给IBM ， 主要为后者供应Power处理器 。
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IBM的“Power10”CPU 图片来源：IBM官网


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