荣耀,30拆解,设计严谨,30搭载海思麒麟985处理器
文章图片
荣耀 30采用三段式设计 , 整体设计严谨 , 拆解难度中等 。 整机带有防水设计 , SIM卡托处 , USB接口处都套有硅胶圈用于防水 。 整机内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式进行散热 。 荣耀 30搭载海思麒麟985处理器 ,采用7nm工艺打造 , 八核心CPU , 由1个2.58GHz的A76+3个2.4GHz的A76+4个1.84GHz的A55组成 , GPU为Mali-G77 , 麒麟990同款双核NPU 。
文章图片
荣耀 30采用三段式设计 , 整体设计严谨 , 拆解难度中等 。 整机带有防水设计 , SIM卡托处 , USB接口处都套有硅胶圈用于防水 。 整机内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式进行散热 。 荣耀 30搭载海思麒麟985处理器 ,采用7nm工艺打造 , 八核心CPU , 由1个2.58GHz的A76+3个2.4GHz的A76+4个1.84GHz的A55组成 , GPU为Mali-G77 , 麒麟990同款双核NPU 。
文章图片
荣耀 30采用三段式设计 , 整体设计严谨 , 拆解难度中等 。 整机带有防水设计 , SIM卡托处 , USB接口处都套有硅胶圈用于防水 。 整机内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式进行散热 。 荣耀 30搭载海思麒麟985处理器 ,采用7nm工艺打造 , 八核心CPU , 由1个2.58GHz的A76+3个2.4GHz的A76+4个1.84GHz的A55组成 , GPU为Mali-G77 , 麒麟990同款双核NPU 。
文章图片
荣耀 30采用三段式设计 , 整体设计严谨 , 拆解难度中等 。 整机带有防水设计 , SIM卡托处 , USB接口处都套有硅胶圈用于防水 。 整机内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式进行散热 。 荣耀 30搭载海思麒麟985处理器 ,采用7nm工艺打造 , 八核心CPU , 由1个2.58GHz的A76+3个2.4GHz的A76+4个1.84GHz的A55组成 , GPU为Mali-G77 , 麒麟990同款双核NPU 。
文章图片
荣耀 30采用三段式设计 , 整体设计严谨 , 拆解难度中等 。 整机带有防水设计 , SIM卡托处 , USB接口处都套有硅胶圈用于防水 。 整机内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式进行散热 。 荣耀 30搭载海思麒麟985处理器 ,采用7nm工艺打造 , 八核心CPU , 由1个2.58GHz的A76+3个2.4GHz的A76+4个1.84GHz的A55组成 , GPU为Mali-G77 , 麒麟990同款双核NPU 。
文章图片
荣耀 30采用三段式设计 , 整体设计严谨 , 拆解难度中等 。 整机带有防水设计 , SIM卡托处 , USB接口处都套有硅胶圈用于防水 。 整机内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式进行散热 。 荣耀 30搭载海思麒麟985处理器 ,采用7nm工艺打造 , 八核心CPU , 由1个2.58GHz的A76+3个2.4GHz的A76+4个1.84GHz的A55组成 , GPU为Mali-G77 , 麒麟990同款双核NPU 。
推荐阅读
- 德玛西亚站|网友:有料,王者荣耀:梦泪受邀解说AG娱乐赛
- 华为荣耀|荣耀30 pro跌至“学生价”,小米10首当其冲!
- 忘川彼岸|启迪设计中标微软(中国)苏州科技园区二期办公楼项目设计总包
- 小机灵鬼|干货速来!透彻剖析微服务架构设计模式,深入开发Java有奇效
- 山海经|王者荣耀:山海经系列皮肤官宣,东皇化烛龙,妲己化天狐
- 迷途的羔羊|安徽大学学生团队斩获景观设计界“奥斯卡”
- |在《王者荣耀》中只会玩一个英雄怎么办?
- 手机游戏|王者荣耀:每个位置都有一个队友不想看到的英雄,辅助争议最大!
- 王者荣耀|碎片商店免费换皮肤真香?大仙意外曝光5条规律,了解后赚大了!
- 王者荣耀|王者重开机制揭秘:钻石段位以上必看,五战士,四辅助可重开,巅峰赛不能
