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苹果|苹果的死穴 | 再强大的A系列芯片也不过如此( 二 )


左iPhone6S主板 ， 右iPhone11主板
2.发热严重 ， 散热等同于没有 。
iPhone 11相比 iPhone X重点升级了三摄 ， 所以在拍摄方面iPhone X并未体现出双层主板的缺点 ， 但放在iPhone 11上情况就有所不同了 。 为了确保三个镜头之间无缝切换 ， 这需要耗费相当多的性能 ， 比如大量的实时运算、AI算法、各种优化等 。
这些都会让CPU的负担加重 ， 在长时间的拍摄下 ， 就会感觉摄像头下方温度特别高 ， 甚至会烫手 ， 而这就是双层主板所导致的 。
再换个角度来看看 ， 苹果是直接将A13放在了中心位置 ， 但这相当于“裸放” ， 并未在其周围加上任何散热模块 ， 这样的设计别说功耗降低50% ， 就算降低99%也顶不住 。
至于麒麟990的主板（以Mate30为例） ， 比苹果的就好太多了 ， 整体呈现出「战斧」形态 ， 各个部件比较松散 ， 而CPU周围的散热贴片、导热铜管不要太多 。
Mate 30主板
虽然你苹果A系列强无敌 ， 但是动不动就温度过高 ， 打游戏掉帧降频 ， 实际体验下来可能真要被高通、麒麟吊打 。
不过从整体看来 ， iPhone 11系列的主板设计因为紧凑 ， 所以显得特别美观 。
（如果苹果要搞个透明探索版 ， 更不不需要像小米一样再弄个贴纸 ， 直接加个玻璃后盖即可）
iPhone11的X射线图

总结：
虽说苹果A系列芯片是宇宙第一强 ， 但是在其散热堪忧 ， 发热严重的「微波炉式」双层主板设计下 ， 可谓是太过于憋屈 。 虽然在拍照摄影方面 ， 相比前代有很大的提升 ， 但是其更多的元器件压缩了主板空间 ， 进而导致CPU降频 ， 显然这不是一个明智的妥协 。
据爆料称 ， 即将发布的iPhone 12主板设计 ， 将会是「三层主板」 。 如果消息属实 ， 那么iPhone 12的散热相比iPhone 11将会更糟糕 。 尽管A14采用了5nm工艺 ， 功耗相比A13降低了30% ， 但是性能越强 ， 发热量就会更大 ， 除非苹果已经找到了解决散热的办法 ， 否则A14可能很难在iPhone 12系列上发挥真正的实力！
【苹果|苹果的死穴 | 再强大的A系列芯片也不过如此】曝光的iPhone 12主板


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