大宇说科技|这才是最重要的，中芯国际创始人张汝京：中国半导体发展的方向
两年前的中兴危机和2019年华为公司被纳入实体清单 ， 两个事情的出现都让我们国家科技企业明白 ， “不能控制全产业链 ， 终究要牵制于人” 。
可是 ， 截止到至今 ， 中国主流的公司在半导体芯片行业的发展只是止步在芯片架构设计层面 ， 主要的芯片制造 ， 则存在着明显的不足之处 。
而这也是美国在今年提升专门针对华为公司的集成ic限令以后 ， 可以牵制华为芯片未来发展的直接原因 。
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因而我们国家愈发清楚地知道到半导体未来发展的角度 ， 那便是打造一条系统化 ， 可控的高精密半导体芯片全产业链 。
而在中国积极主动打造出高精密半导体芯片全产业链的同一时间 ， 大家也要清楚的知道一个事情 ， 那便是目前半导体芯片行业的发展早已贴近摩尔定律的极致了 ， 假如集成ic代工生产加工工艺再度向3nm之下试探 ， 很可能代工生产出去的集成ic也不能正常运行 。
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因此目前全世界销售市场都是在积极推进全新升级的半导体材料 ， 进而做到再次提高半导体芯片性能指标的要求 。
而在全世界都是在为新半导体芯片时期的到来作出勤奋之时 ， 中芯国际创办人张汝京最近在中国第三代半导体芯片未来发展商机沟通交流高峰会上也作出了正式发话 。
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张汝京指出第三代半导体芯片 ， 它遵照的并不是摩尔基本定律 ， 而是后摩尔定律 ， 第三代半导体芯片的机器设备并不是非常贵 ， 线宽也不是太小 ， 项目投资并不是非常大 ， 但原材料没那么容易做 ， 设计方案上也要有竞争优势 。
【大宇说科技|这才是最重要的，中芯国际创始人张汝京：中国半导体发展的方向】因而 ， 优秀人才这些方面才算是第三代中国半导体芯片未来发展最需要的 。
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现在很多的公司都以资金投入产品研发资金的是多少 ， 来考量这个公司针对产品研发的高度重视水平 ， 可是如今获得的信息却是 ， 中国半导体芯片的未来发展缺的并不是钱 ， 只是优秀人才 。
相比之下 ， 中芯国际的研发人员只有三四百人 ， 而和台积电几万人的研发规模来说相去甚远 ， 因此想依靠几百人的团队超过台积电 ， 可以说是不可能完成的人物 。
所以说 ， 在接下去我们国家集成ic工作的未来发展中 ， 多方面的吸引住高端人才的加入才算是头等大事 。
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而这一点华为公司也一样察觉到 ， 在面临集成ic困境以后 ， 华为公司就在持续的以高待遇在全世界找寻“超级天才” 。
这种优秀人才都是华为技术未来发展的核心推动力 ， 对于这种优秀人才的投资 ， 最后都是以巨大的专利权回馈给公司 。
因此华为任正非也数次明确提出 ， 人才的培养是极其重要的有关课题 。
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