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油炸小可爱|一文读懂芯片封装技术


由于中美贸易战的原因 ， 导致产业链发生变化 ， 最大的变化来自于华为 ， 由于进口芯片受到限制 ， 导致海思芯片出货量大大提升 ， 海思芯片的封测订单转移到国内；其次为华为供应芯片的厂商也在寻求国内封测厂商来降低运输成本和沟通测试成本 。 国内半导体封测产业在规模和技术上都有能力满足客户需求 。
油炸小可爱|一文读懂芯片封装技术说起芯片 ， 大家都知道这是一个非常高科技且专业的领域 ， 并且整个生产流程特别的复杂 。 市场上的商品从无到有一般要经历三个阶段 ， 设计、制造和封装 。 芯片产业也不例外 ， 芯片的生产流程分有三大组成部分 ， 分别是设计、制造和封测 。 很多企业只参与芯片制造其中的某一个环节 。比如像华为、高通、苹果、联发科、只设计芯片；像台积电、中芯国际、华虹半导体则只制造芯片 ， 而像日月光、长电科技等则只封测芯片 。 中国封测占全球份额的占比也将从2018年的22%跃升至2025年的32% 。 芯片的设计和制造饱受人们关注 ， 今天给大家介绍一下芯片生产的最后一个流程-芯片封测中的芯片封装技术 。
油炸小可爱|一文读懂芯片封装技术什么是芯片封装
油炸小可爱|一文读懂芯片封装技术封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳 。 利用一系列技术 ， 将芯片在框架上布局粘贴固定及连接 ， 引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定 ， 构成整体立体结构的工艺 。 此概念为狭义的封装定义 。 通俗的说就是给芯片加一个外壳并固定在电路板上 。
更广义的封装是指封装工程 ， 将封装体与基板连接固定 ， 装配成完整的系统或电子设备 ， 并确保整个系统综合性能的工程 。 将前面的两个定义结合起来构成广义的封装概念 。
油炸小可爱|一文读懂芯片封装技术
油炸小可爱|一文读懂芯片封装技术为什么要进行封装呢
封装的意义重大 ， 获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程 ， 然而一颗芯片相当小且薄 ， 如果不在外施加保护 ， 会被轻易的刮伤损坏 。 此外 ， 因为芯片的尺寸微小 ， 如果不用一个较大尺寸的外壳 ， 将不易以人工安置在电路板上 。 而这个时候封装技术就派上用场了 。
封装有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 ， 而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上 ， 这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接 。 因此 ， 封装对集成电路起着重要的作用 。
油炸小可爱|一文读懂芯片封装技术
油炸小可爱|一文读懂芯片封装技术封装的作用
1、保护
半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制 ， 恒定的温度、恒定的湿度、严格的空气尘埃颗粒度控制及严格的静电保护措施 ， 裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效 。 但是 ， 我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件 ， 低温可能会有-40°C、高温可能会有60°C、湿度可能达到100% ， 如果是汽车产品 ， 其工作温度可能高达120^C以上 。 同时还会有各种外界的杂质、静电等等问题会侵扰脆弱的芯片 。 所以需要封装来更好的保护芯片 ， 为芯片创造一个好的工作环境 。


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