半导体|半导体代工：“由热变烫” 格局存变( 二 )
或呈一极两强竞争局面
全球晶圆代工产业在区域竞争格局方面也存在一定变量 。 目前晶圆代工的重心已经转移到亚洲特别是中国台湾地区 。 根据集邦咨询的报告 ， 台积电占据全球晶圆代工市场51.5%的份额 ， 几乎呈一家独大的局面 。
不过目前美国也正在努力加强其半导体制造业 。 莫大康指出 ， 美国在半导体领域的优势己不如从前 。 相反韩国的存储器、中国台湾地区的代工业在先进工艺制程中开始领先 ， 这让美国有了压力 。 美国半导体工业协会(SIA)正在积极推动美国政府增加对制造业的支持 。
据报道 ， 美国政府希望为半导体制造商提供约250亿美元的援助 ， 刺激美国半导体制造工厂的建设 。 而第三大晶圆代工企业格芯或将因此而受益 。
同时 ， 徐韶甫也指出 ， 韩国在代工方面技术比美国高 。 目前 ， 三星电子正在积极推进其逻辑芯片的制造能力 。 2019年 ， 三星电子宣布计划未来十年在芯片产业将投资1160亿美元 。 据报道 ， 三星电子已获得了思科系统公司和Google制造的订单 。
此外 ， 三星还从特斯拉获得了订单 ， 定购用于自动驾驶汽车的芯片 ， 并且还负责生产Facebook正在准备的下一代AR芯片 。 目前 ， 三星电子在晶圆代工市场占据18.8%的份额 ， 居第二位 。 因此 ， 短期内中国台湾地区在代工市场领先的地位难于撼动 ， 但是也会出现几个重点地区 ， 呈现出一极两强的竞争局面 。
此外 ， 中国大陆也在积极推动晶圆代工的发展 。 有资料显示 ， 2019年 ， 全球新建的6座12英寸晶圆厂有4座是在中国大陆 。 徐韶甫认为 ， 中国代工业发展前景在内需市场方面十分有优势 ， 但在技术方面仍需加强 ， 提供的产品规格也需拓展至高阶产品线 。
来源：中国电子报；作者：陈炳欣
【半导体|半导体代工：“由热变烫” 格局存变】封面图片来源：拍信网
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