台积电高调宣扬7nm芯片的背后，恰恰“露了怯”
破10亿颗？台积电高调宣扬7nm芯片的背后 ， 恰恰“露了怯”
科技圈说事08-25 10:24优质创作者关注文/科技圈说事本文原创 ， 禁止抄袭 ， 违者必究！近日 ， TrendForce 集邦咨询旗下产业研究院公布了2020 年三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名 ， 结果并不令人意外 ， 台积电稳坐第一 ， 三星紧随其后 ， 中芯国际则仅仅排名第5 。
虽然从排名来看 ， 全球前三的芯片代工厂分别是台积电、三星以及中芯国际 ， 但是我们都知道排名第三的中芯国际和前两位的差距到底有多大 。 说句不好听的话 ， 芯片制造领域的角逐还是得看台积电和三星 。
近日三星方面传出消息 ， 已经加快部署 3D 芯片封装技术 ， 以待明年同台积电展开竞争 。 而台积电方面也高调宣扬7nm芯片破10亿颗 ， 殊不知这恰恰是“露了怯” 。根据台积电的官网数据显示 ， 他们自 2018 年开始大规模投产 7nm 工艺 ， 从投产到生产出第 10 亿颗 7nm 芯片 ， 总用时约 27 个月 ， 平均下来每个月生产超过 3700 万颗 7nm 芯片 。 而且他们的7nm客户大约有数十家（包括华为） ， 这些加起来基本上占据了台积电50%以上的营收 。
所以局面就很清楚了 ， 虽然台积电的技术要领先于三星 ， 甚至已经开始量产5nm ， 但是当前台积电最大的营收来源还是7nm制程 。更重要的是 ， 虽然台积电5nm制程可以说是甩开三星几条街 ， 但是要知道全球能够设计出5nm芯片的可没有几家 。 目前也就华为、高通、苹果三家拥有设计5nm芯片的能力 ， 其中苹果还是外挂的高通基带 。在此前 ， 华为是台积电的第二大客户 ， 这条5nm生产线也是台积电给华为集成芯片准备的 。 但是现在呢？台积电迫于压力已经表态在9月14日之后不可能为华为代工了 ， 台积电5nm芯片唯一的客户也就只剩下高通和苹果外挂不成熟5G芯片了（根据供应链的消息 ， 目前台积电正在以 5nm 制程为苹果独家代工 ， 苹果的 A14 处理器占据了台积电本月大约八成的产能） 。
关键的是 ， 不论是高通的5nm芯片 ， 还是苹果外挂高通基带的5nm芯片 ， 就目前来讲只有中国市场有需求 。 因为其他国家的5G建设才刚刚开始 ， 5G信号的影子都还没有看到 ， 自然也就不需要大量的5nm 5G芯片 。
所以一旦失去中国的5G市场（苹果外挂高通基带 ， 如果出现发热、信号差、耗电严重等情况 ， 那么就有可能失去中国市场青睐） ， 那么不仅苹果、高通损失惨重 ， 台积电的5nm制程生产线也将成为摆设 ， 而且台积电连前期的5nm巨额投入成本也无法挽回 。这也是为什么台积电要高调宣扬7nm制程的原因 ， 因为在接下来的很长一段时间内 ， 台积电可能就只有靠7nm制程过日子了 。试问 ， 这样的局面下台积电又怎么可能不心急呢？更何况旁边还有一个虎视眈眈的三星在 。
根据 DigiTimes 报道 ， 三星加快部署的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ， 其目的就是为三星7nm制程服务 ， 三星企图通过 3D IC 封装弯道超车以拿下更多订单 。很明显 ， 三星方面暂时也没有想过要在5nm工艺上和台积电竞争 ， 而是企图弯道超车 ， 和台积电继续争夺7nm市场 。
其实看到这里我们就已经知道 ， 台积电失去华为的后遗症开始出现了 。 失去华为并不仅仅是失去一位能够带来高额利润的大客户这么简单 ， 同时还意味着失去在先进制程领域的有力市场支撑 ， 继而对自身高新技术的突破产生重大影响 。总而言之 ， 市场才是王道 ， 没有中国市场的加持 ， 苹果、高通又凭什么向台积电下订单呢？（尤其是5G芯片市场 ， 目前只有中国市场能够满足台积电的产能）
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